スパンションとISSI社、革新的インターフェースSpansion HyperBus を搭載したRAM製品を開発

スパンションと、インテグレーテッド・シリコン・ソリューション（ISSI）は本日、ピン数を削減しながらも性能の大幅な改善を実現するSpansion HyperBusTMインターフェースを搭載したHyperRAMTM製品を今後開発していくと発表しました。スパンションとISSI社は、ISSI社との長期サプライ契約に基づき、HyperRAM製品の販売権を持つことになります。

HyperFlashTMとHyperRAM コンポーネントを単一バス上で組み合わせることにより、チップセットメーカーは、コントローラピン数の削減、パッケージの小型化およびPCBデザインの簡素化が可能になります。また、この組み合わせは、DRAMの置き換えまたは削減する可能性を広げるため、その結果、メーカーは、性能を飛躍的に向上させながら、大幅なコスト削減が期待できます。

スパンション、フラッシュメモリ事業グループ、シニアバイスプレジデント、ロビン・ジグール（Robin Jigour）は、次のように述べています。「今回の発表はSpansion HyperFlashTMメモリに対する高いニーズに対応するものです。これにより、当社のパートナーやお客様は迅速かつコスト効果に優れたシステムソリューションの設計・開発が可能になります。弊社はISSI社と協力し、HyperBusインターフェースと新メモリ製品の導入拡大を推進してまいります」

今年初め、スパンションはHyperBusインターフェースと、同技術をベースにした最初の製品Spansion HyperFlash NORメモリデバイスを発表しました。このデバイスは、パラレルNORフラッシュの1/3のピン数で、業界で最も高速なQuad SPI の5倍に相当する、最大333MB/sの読み取りスループットを実現しています。HyperBusインターフェースは主要なシステムオンチップ（SoC）およびマイコンメーカに幅広く採用されています。

ISSI社は、自動車や産業市場を対象に、DRAM、SRAM、フラッシュおよびアナログソリューションを専門に幅広いポートフォリオを展開する世界有数のサプライヤです。ISSI社の品質性の高さと長期カスタマサポートには定評があります。

ISSI社、オートモーティブビジネスユニット担当バイスプレジデント、リン・ザストロー（Lyn Zastrow）氏は、次のように述べています。「スパンションとの協力関係を拡大できることを嬉しく思います。ISSI社は、HyperRAM製品が加わったことで、当社の製品ポートフォリオをさらに拡充できると共に、SRAM、DRAM、フラッシュソリューションの幅広い製品ファミリを補完・拡張することができます。革新的技術を採用したHyperBusインターフェースは、当社の自動車、産業および医療分野のお客様の需要を満たす新しいクラスの高性能メモリ製品の開発を実現します。」

スパンションとISSI社は、2015年前半に最初のHyperRAM 製品とその詳細の発表を予定しています。


Spansion Inc
担当：若松
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