VIA、ESEC 2016において最新IoT Mobility Platformを披露　ーパートナーと共同で、最新IoTソリューションの体験デモも公開ー

台北・台湾 2016年5月3日ー VIA Technologies, Incは、5月11～13日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される2016 Japan IT Week 春 「第19回組込みシステム開発技術展（ESEC）」において、最新IoT Mobility Platformを展示いたします。

同展では、遠隔リアルタイム監視、資産管理、車両のメンテナンススケジュール、およびデータ可視化を実現するVIA AMOS-820ベースの「三井車載情報遠隔監視システム」、完全にセキュリティが確保できるよう、数多くのセンサーおよびクラウド・ベース・サービスに接続できるホームIoTゲートウェイを可能にするVIA ARTIGO A900をベースとした「リョーサン見守りホームセキュリティシステム」、わずか数秒でAndroidやLinuxアプリケーションを高速起動できるVIA VAB-820ボードによるUbiquitous QuickBootのデモなど披露する予定です。

これから、組込みシステムの開発をご検討されているベンダーおよび関係者様は、ぜひともこの機会にVIAの最新の産業グレードIoTソリューションをご体験ください。

【イベント概要】
2016 Japan IT Week 春 「第19回組込みシステム開発技術展（ESEC）」
会　　　期 ： 2016年5月11日（水）～13日（金）
開場時間 　： 10:00～18:00（最終日は17:00まで）
会　　　場 ： 東京ビッグサイト
ブース番号 ： 国際展示場西ホール ブースW5-45

【イベント詳細】
ESEC 公式Webサイト
http://www.esec.jp/

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VIA Technologies, Inc. について
VIA Technologies, Inc.は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度に統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾・台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。
http://www.viatech.com/ja/

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