2016年09月15日 15:00

半導体製造向け化学機械研磨(CMP)消耗品市場調査レポートが発刊

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テクセット社(Techcet)が半導体製造向け化学機械研磨(CMP)消耗品市場を詳細に調査・分析した英文調査レポート「化学機械研磨(CMP)消耗品:サプライチェーンと材料市場分析 - TECHCET’s Critical Materials Report: CMP Consumables: Supply Chain and Materials Market Analysis」を出版

株式会社データリソース(東京都港区)はテクセット社が出版した英文調査レポート「化学機械研磨(CMP)消耗品:サプライチェーンと材料市場分析 - TECHCET’s Critical Materials Report: CMP Consumables: Supply Chain and Materials Market Analysis」の販売を開始いたしました。

テクセット社(Techcet)が出版した「化学機械研磨(CMP)消耗品:サプライチェーンと材料市場分析 - TECHCET’s Critical Materials Report: CMP Consumables: Supply Chain and Materials Market Analysis」は、CMP消耗品の市場動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載しています。

主な掲載内容

1. 調査範囲
2. レポートハイライト
3. 市場概要

4. CMPスラリー
1. エグゼクティブサマリー:CMPスラリー市場
2. スラリーのビジネス環境
3. スラリーのビジネスダイナミクス:スラリータイプ別
4. 3D構造的処理考
5. 新規用途
6. 研磨剤サプライヤのビジネス環境
7. サプライヤ問題の現実性調査
8. CMPスラリーIP
9. CMP研磨剤とスラリーのサプライヤ情報

5. CMPパッドのサプライヤ
1. エグゼクティブサマリー:パッド市場 2016年
2. CMPパッド市場
3. パッドの設計
4. パッドの特許
5. サブパッド
6. CMPパッド市場の評価と展望
7. サプライチェーンの課題
8. 価格動向
9. CMPパッドサプライヤ表
10. CMPパッドサプライヤ
◆ このレポートについて
化学機械研磨(CMP)消耗品:サプライチェーンと材料市場分析
TECHCET’s Critical Materials Report: CMP Consumables
- Supply Chain and Materials Market Analysis
出版社:テクセット社
出版年月:2016年9月
http://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html

◆米国市場調査会社テクセット社(Techcet)について
http://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html

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上場先
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