不揮発性メモリの世界市場規模は2016年から2022年にかけて平均年成長率9.96％で推移し、2022年には815億ドル市場にまで拡大すると当レポートでは予測しています。
レポートでは、2022年に至る不揮発性メモリの世界市場予測（市場規模US$）、タイプ別市場（全18タイプ；NAND, NOR, NVSRAM, EPROM, MRAM, ReRAM, FRAM, 3DNAND, 3DXpoint、NRAM等 ）、用途別市場（全10用途分類；コンシューマーエレクトロニクス、エンタープライズストレージ、自動車、運輸等）、主要国地域別市場など、詳細な市場予測データと分析を掲載しています。また市場分析、競合状況、主要メーカー企業 15社プロフィール動向などの情報も交えて、不揮発性メモリ市場の現在と今後展開を予測分析していきます。
【英文市場調査レポート】
不揮発性メモリの世界市場：2022年に至るメモリタイプ別・用途別市場予測
Non-Volatile Memory Market by Type （Flash （NAND, NOR）, EEPROM, NVSRAM, Embedded, EPROM, 3D NAND, MRAM/STTMRAM, FRAM, RERAM/CBRAM, NVDIMM, PCM, 3D XPOINT, NRAM）, End-User Industry, and Geography - Global Forecast to 2022
http://researchstation.jp/report/MAM/4/Non_Volatile_Memory_2022_MAM464.html
【レポート構成概要】
◆ 不揮発性メモリの世界市場予測2014-2022年
・市場規模（US$）
◆ タイプ別、市場-2022年
従来型
・FLASH
- NAND FLASH
- NOR FLASH
・SPROM
・NON-VOLATILE SRAM （NVSRAM）
・EMBEDED NON-VOLATILE MEMORY
・EPROM
新興型
・3D NAND
・MRAM
- STT-RAM
・FRAM
・RERAM
- PMC/CBRAM
・NVDIMM
・PCM
・3D XPoint
・NANO RAM
・その他 （NANOBRIDGE、QUANTUM-DOTS、MILLIPEDE、MOLECULAR、TRANSPARENT/FLEXIBLE）
（※タイプ別に用途別市場の細分化データを掲載）
※（市場規模US$）
◆ 用途別、市場-2022年
・コンシューマーエレクトロニクス（携帯電話、タブレット、ノートパソコン、装着型電子装置、スマートホーム等）
・エンタープライズストレージ（USB、SSD）
・自動車、運輸（スマートエアバック、ナビ、ブラックボックス）
・防衛、航空宇宙
・工業（オートメーション、HMI、PLC）
・通信
・エネルギーと電力（スマートグリッド、スマートメーカー、太陽光、風力発電）
・医療ヘルスケア（ペースメーカー、心拍モニタ、健康モニタリング装置）
・農業（農地管理、作物管理、土壌分析、監視）
・小売（POSデバイス、在庫管理）
（※用途別にタイプ別市場の細分化データを掲載）
※（市場規模US$）
◆主要国地域別市場-2022年
アジア太平洋
・日本、中国、韓国、インド
・その他アジア太平洋
北米
・米国、カナダ、メキシコ
欧州
・英国、ドイツ、フランス
・その他欧州
その他地域
・中東
・南米
・アフリカ
◆市場分析
・市場ダイナミクス（ドライバー、障壁、機会、課題）
・バリューチェーン分析
・ファイブフォース分析（業界競合分析）
・競合状況
◆ 不揮発性メモリの主要企業プロフィール動向
・SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. （SOUTH KOREA）
・株式会社東芝
・MICRON TECHNOLOGY, INC. （U.S.）
・SK HYNIX, INC. （SOUTH KOREA）
・WESTERN DIGITAL CORP. （U.S.）
・ADESTO TECHNOLOGIES CORP. （U.S.）
・INTEL CORPORATION. （U.S.）
・MICROCHIP TECHNOLOGY, INC. （U.S.）
・富士通株式会社
・EVERSPIN TECHNOLOGIES, INC. （U.S.）
・VIKING TECHNOLOGES LTD. （U.S.）
・CROSSBAR INC. （U.S.）
・NANTERO INC. （U.S.）
・KILOPASS TECHNOLOGY INC. （U.S.）
・SIDENSE CORP. （U.S.） ・
（全202頁）
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取扱い開始：2017年3月23日
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http://researchstation.jp/report/MAM/4/3D-IC_2.5D-IC_Packaging2022_MAM423.html
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