2017年09月29日 12:30

Bluetooth SIG、CEATEC JAPAN 2017にて最新技術Bluetooth meshのデモを実施

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Bluetooth SIGは、2017年10月3日(火)~6日(金)に幕張メッセで開催されるCPS/IoTの展示会CEATEC JAPAN 2017に出展します。Bluetooth パビリオンでは、Bluetooth SIGとメンバー企業13社がBluetooth meshをはじめとする最新Bluetooth製品の展示およびデモンストレーションを実施します。

~80個のBluetooth mesh対応LED電球をスマホ1台で制御するデモンストレーション~
~Bluetoothメンバー企業によるメッシュ技術を活用した最新製品・ソリューションを多数展示~


Bluetooth Special Interest Group(本部:米国ワシントン州カークランド、以下Bluetooth SIG)は、2017年10月3日(火)~6日(金)に幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催されるCPS/IoTの展示会CEATEC JAPAN 2017(シーテック ジャパン 2017)に出展することを9月29日発表します。同イベントは2014年から4年連続の出展となります。Bluetooth パビリオン(ホール3:家・ライフスタイルエリア、ブース番号H108)では、Bluetooth SIGとメンバー企業13社が最新Bluetooth製品の展示およびデモンストレーションを実施します。

本年7月に発表されたBluetooth mesh規格は、数千台の対応機器を多対多間で相互に接続することが可能で、産業向けのIoT技術としてスマートビルディング、センサーネットワーク、資産追跡など新分野での活用が期待されています。
今回の展示が初めてとなるBluetooth mesh技術を視覚的に理解いただくため、パビリオン天井部に設置されたBluetooth mesh対応のLED電球80個をスマートフォン1台で制御するデモンストレーションを行います。80個のLED電球がリアルタイムに制御されることで、Bluetooth meshの機能と仕組みをご理解いただけます。
また、通信距離と速度、データ容量が改善されたBluetooth 5のご説明、IoT開発向けの無料ツールのご紹介、Bluetooth製品の認証などBluetooth技術に関するご質問にお答えさせて頂きます。
Bluetoothパビリオンイメージ図:80個のBluetooth mesh対応LED電球によるデモンストレーション


10月5日(木)にはBluetooth SIG 、株式会社WHERE、東芝デバイス&ストレージ株式会社、Armが「Bluetooth meshがネットワークに革新をもたらす」と題して、Bluetooth meshが実現するIoT時代の本格的な到来に向けた施策やソリューションについて講演を行います。基調講演の詳細および、事前登録は下記のリンクをご確認ください。
URL: < http://www.ceatec.com/ja/conference/


Bluetooth SIGメンバー企業出展社五十音順
1. アリオン株式会社   2. ガイロジック株式会社
3. 株式会社 東芝   4. ノバルス株式会社
5. 株式会社フォーカスシステムズ 6. 株式会社FUGU INNOVATIONS JAPAN
7. 株式会社WHERE       8. Arm
9. Dialog Semiconductor     10. Qualcomm
11. RADSONE 12. Remotec Technology Ltd
13. MANGOSLAB Co., Ltd.

Bluetooth SIGコンファレンスでの講演
講演名:Bluetooth meshがネットワークに革新をもたらす
セッション番号: BL01
日時:2017年10月5日 (木) 午前11時30分~午後12時30分
会場: 幕張メッセ・国際会議室
聴講予約URL:<https://regist.ceatec.com/?act=Conferences&event_id=1

登壇者
・Bluetooth SIG, Inc. アジア太平洋地域 テクニカル プログラム マネージャー、 カイ・レン
・株式会社WHERE 代表取締役 丸田 一 
・東芝デバイス&ストレージ株式会社 ミックスドシグナルIC事業部 ワイヤレスIC応用技術担当 足立 克己
・Arm, Wireless BU, Craig Tou

CEATEC JAPAN 2017開催概要
会期(一般公開):2017年10月3日(火)~10月6日(金)
開場時間 :午前10時~午後5時
会場 :幕張メッセ 1~6ホール /コンベンションホール( 千葉市美浜区中瀬2-1)
公式ホームページ:http://www.ceatec.com/ja/
Bluetooth パビリオン出展位置:ホール3
ブース番号: H108
入場 :入場無料

Bluetoothノベルティバッグをプレゼント
来場者、先着400名様にBluetoothノベルティバッグを配布いたします。
Bluetooth(R) 無線技術について
Bluetooth無線技術は、簡単かつ安全な接続を実現する世界的な無線規格です。32,000社を超える企業で構成される世界的なコミュニティが推進するBluetooth技術は、身の回りの幅広い「接続されたデバイス」の統合、調和、イノベーションを実現します。協同的な創造と共有された技術規格を通じて、Bluetoothは世界中のユーザーに、シンプル、安全、そして豊かな技術体験を提供します。
Facebook(日本語): https://www.facebook.com/Bluetooth.Japan/
Twitter(日本語): https://twitter.com/Bluetooth_Japan
  • IT、通信、コンピュータ技術

会社概要

商号
Bluetooth SIG, Inc.(ブルートゥースエスアイジーインク)
代表者
Mark Powell(マーク パウエル)
所在地
〒108-6028
東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA 棟 28階
TEL
03-6717-6038
業種
通信・インターネット
上場先
未上場
従業員数
50名未満
会社HP
https://www.bluetooth.org/ja-jp
公式ブログ
http://blog.bluetooth.com/

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