2017年12月15日 10:00

「システムインパッケージ(SiP)の世界市場:技術・タイプ別、用途別2023年予測」最新調査リリース

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リサーチステーション合同会社は、海外最新リサーチ「システムインパッケージ(SiP)の世界市場:技術・タイプ別、用途別2023年予測」のお取扱いを開始いたします。

【レポート紹介】
システムインパッケージ(SiP)の世界市場は今後高成長が期待され、その市場規模は2017年で推定57億9000万ドル、今後2023年では90億7000万ドルと予測されます。
当レポートでは、2023年に至るシステムインパッケージ(SiP)市場の世界市場予測(市場規模US$)、パッケージング技術別市場(2次元 IC 、2.5次元 IC、3次元 IC)、パッケージタイプ別市場(BGA、表面実装パッケージ、PGA、フラットパッケージ、スモールアウトラインパッケージ)、メソッド別市場(ワイヤボンド/ダイアタッチ、フリップチップ、ファンアウトWLP)、デバイス別市場(PMIC、MEMS、RFフロントエンド、RFパワーアンプ、ベースバンドプロセッサ、アプリケーションプロセッサ)、用途別市場(コンシューマーエレクトロニクス、通信、インダストリアル、自動車/運輸、航空宇宙/防衛、医療ヘルスケア)、主要国地域別市場など、各種の市場データおよび分析を掲載しています。また市場考察、競合分析、主要メーカー企業13社動向などの情報も交えて、SiP市場の現在と今後展望を予測検証していきます。

【英文市場調査レポート】
システムインパッケージ(SiP)の世界市場:技術・タイプ別、用途別2023年予測
System in Package Market by Packaging Technology (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Package Type (BGA, SOP), Packaging Method (Flip Chip, Wire Bond), Device (RF Front-End, RF Amplifier), Application (Consumer Electronics, Communications) - Global Forecast to 2023
http://researchstation.jp/report/MAM/8/System_in_Package_2023_MAM883.html

【レポート構成概要】
◆ システムインパッケージ(SiP)の世界市場予測2015-2023年
・市場規模(US$)

◆ パッケージング技術別、市場-2023年
・2次元 IC パッケージング技術
・2.5次元 ICパッケージング技術
・3次元 ICパッケージング技術
※(市場規模US$)

◆ パッケージタイプ別、市場-2023年
ボールグリッドアレイ(BGA)
・プラスチック-ボールグリッドアレイ(PBGA)
・スーパー-ボールグリッドアレイ(SBGA)
・ファインピッチ-ボールグリッドアレイ(FBGA)
・フリップチップ-ボールグリッドアレイ(FCBGA)

表面実装パッケージ
・ランドグリッドアレイ(LGA)
・セラミックカラムグリッドアレイ(CCGA)
・その他

ピングリッドアレイ(PGA)
・フリップチップ-ピングリッドアレイ(PGA)
・セラミックピングリッドアレイ(CPGA)
・その他

フラットパッケージ(FP)
・クワッドフラットノーリード(QFN)
・超薄型クワッドフラットノーリード(UTQFN)
・その他

スモールアウトラインパッケージ
・薄型スモールアウトラインパッケージ(TSOP)
・薄型シュリンク-スモールアウトラインパッケージ(TSSOP)
・その他
※(市場規模US$)

◆ パッケージングメソッド別、市場-2023年
・ワイヤボンド及びダイアタッチ
・フリップチップ
・ファンアウトWLP (FOWLP)
※(市場規模US$)

◆ デバイス別、市場-2023年
・パワーマネジメントIC(PMIC)
・微小電気機械システム(MEMS)
・RFフロントエンド
・RFパワーアンプ
・ベースバンドプロセッサ
・アプリケーションプロセッサ
・その他
※(市場規模US$、数量Units)
※デバイス別にパッケージングメソッド別及び用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照

◆ 用途別、市場-2023年
・コンシューマーエレクトロニクス
・通信
・インダストリアル
・自動車及び運輸
・航空宇宙及び防衛
・医療ヘルスケア
・新興用途及びその他
※(市場規模US$)

◆主要国地域別市場-2023年
アジア太平洋
・日本、中国及び台湾、韓国
・その他アジア太平洋
北米
・米国、カナダ、メキシコ
欧州
・ドイツ、フランス
・その他欧州
その他地域
・中東アフリカ
・南米
※ 各地域において用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照

◆市場分析
・市場ダイナミクス(ドライバー、障壁、機会、課題)
・ワイヤボンド、フリップチップ及びFOWLPパッケージング方法の利点と制限
・パッケージングメソッドの動向
・バリューチェーン分析
・競合状況

◆ システムインパッケージ(SiP)の主要企業プロフィール動向
・AMKOR TECHNOLOGY
・ASE GROUP
・CHIPBOND TECHNOLOGY
・CHIPMOS TECHNOLOGIES
・FATC
・INTEL
・JCET
・POWERTECH TECHNOLOGY
・SAMSUNG ELECTRONICS
・SPIL
・TEXAS INSTRUMENTS
・UNISEM
・UTAC (GLOBAL A&T ELECTRONICS)

(全156頁)
【レポート詳細目次、データ項目一覧(List of Tables)は下記URLより当社HPを参照ください】
★お問い合わせ先:
当レポートへのお問い合わせは、下記URLより「お問い合わせフォーム」アイコンクリックにてお願いいたします。
http://researchstation.jp/report/MAM/8/System_in_Package_2023_MAM883.html

発行元:MarketsandMarketsについて
http://researchstation.jp/Publishers/About_MarketsandMarkets.html

日本販売代理店:リサーチステーション合同会社
取扱い開始:2017年12月13日

★関連レポート
「3次元IC、2.5次元ICパッケージングの世界市場:技術別、用途・需要家別2022年予測」
http://researchstation.jp/report/MAM/4/3D-IC_2.5D-IC_Packaging2022_MAM423.html

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商号
リサーチステーション合同会社(リサーチステーションゴウドウガイシャ)
業種
リサーチ
上場先
未上場
会社HP
http://researchstation.jp/index.html

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