UltraSoC社、PDF Solutionsと協力、エンドツーエンドの分析および高度な機械学習技術の使用により稼働中製品の故障を防止
予測分析と予防的なメンテナンスキーで、コストのかかるリコール減少へ
イギリス、ケンブリッジ；日本・東京－2020年2月20日
UltraSoC （http://www.ultrasoc.com/） は本日、PDFSolutions（R）[NASDAQ：PDFS]とのコラボレーションを発表しました。包括的なデータ分析と高度な機械学習（ML）技術を組み合わせ、稼働中のチップ不良をこれまでにない精度で予測し、防止することを目的としています。このソリューションは、UltraSoCのハードウェアベースの動作モニターからの生の情報をPDF Solutionsのエンドツーエンドの機械学習および分析プラットフォームと組み合わせ、稼働中に故障する可能性のあるチップを特定するため、電装部品メーカー等OEMは事前に問題を予測し、対策を講じられるようになります。
共通のセマンティックデータモデル内で、半導体の製造、試験、組み立て、サプライチェーンのトレーサビリティ、さらには稼働中データの履歴データを包括的に捉えることのできるソリューションは、他にありません。この強力な「工場から実際に用いられる」までの分析フレームワークは、製品リコールの影響軽減に役立つと期待されています。たとえば、自動車産業では2016年に5,300万台以上の自動車がリコールされて220億ドルものコストがかかりました。（http://www.autonews.com/article/20180130/RETAIL05/180139974/auto-recall-bill-grew-26-to-22-billion-in-2016-study-says）
機械学習ソリューションは、トレーニングに使用されるデータセットのサイズと品質を基盤としています。このデータは、全世界の100社以上の大手半導体企業がPDF Solutions Exensio（R）のソフトウェアプラットフォームを使用し、全世界の21,000台以上のマシンから半導体による検出、管理、試験、および組み立てのデータを収集して提供しています。この包括的なデータを活用して、エンジニアはExensioソフトウェアプラットフォームを使い、工場現場から試運転、組み立てに至るまで、製造上の問題を監視、診断、および識別し、即座に対処して改善します。
UltraSoCの埋め込み式分析および監視技術により、チップまたはシステムの稼働中デジタル動作に関する貴重なデータとともに、Exensioプラットフォームに不可欠なデータ分析パズルの最終ピースが手に入ります。UltraSoCの監視機能が、一定期間にわたって機能的動作の傾向を観察し、使用中のデバイスがかかえる潜在的な問題の包括的な状況を描き出します。
稼働中の監視データや製造データを、機械学習を活用した適切な人工知能と組み合わせることで、チップ製造業者や電装部品メーカー等OEMのシステムオンチップとしてすべてを完備した予測分析プラットフォームを提供できる可能性が生まれます。強力な機械学習主導の分析フレームワークは、アラート、アクション、およびシステムレポートの自動生成に使用することができます。
PDF SolutionsのAdvanced Solutions（先進ソリューション）担当副社長、Dennis Ciplickas氏は、次のように述べています。「弊社のExensioソフトウェアプラットフォームは、この業界におけるIC製造、特性評価、故障解析のための高度なデータ管理と分析に関して、最高クラスの解決手段をお届けします。UltraSoCの稼働モニターとデータの連携により、分析および機械学習のラインアップを拡大し、半導体デバイスの総合的予防保全ソリューションのサポートが実現します。UltraSoCとの協力により、共通の顧客がこれまでにないレベルの知見を得て、製品の品質および、安全性を向上させ、さらには収益性を高めることができることを嬉しく思います。」
UltraSoCのCEO、Rupert Baines氏は、これに加え、次のように述べました。「品質の価値、逆に言えば、低品質のコストというものは、高すぎて無視できないものです。 設計と製造の複雑さが増し、これにシステムの高度化が加わり、製品故障が増え、その結果リコールも増大すると状況を目の当たりにしてきました。UltraSoCはすでに、インテリジェントなハードウェアベースの監視と分析を、サイバーセキュリティ、機能的安全性、パフォーマンスの最適化など、さまざまな実用アプリケーションに適用しています。PDF Solutionsと協力することで、弊社は包括的な製造データと高度な機械学習技術を活用できるようになります。その結果として得られる工場から現場までの分析フレームワークは、製品が実際にどのように作動するかについての刻々と変化する状況を製造業者が理解し、実際に発生する前に現場の故障を予測するのに役立つ、計り知れない可能性を秘めています」
UltraSoCはUltraSoC Technologies Ltdの登録商標です。
PDF SolutionsおよびExensioは、PDF Solutions、Inc.またはその子会社の登録商標です。
UltraSoCについて
UltraSoCは、現在の電子製品を支えるシステムオンチップ（SoC）の中核をなす分析および監視技術の先駆的な開発者です。当社の埋め込み分析技術により、製品設計者は高度なサイバーセキュリティ、機能的安全性、性能調整機能などを加えることができます。 また、システムの複雑化や市場投入までの時間短縮などの重要な問題の解決にも役立ちます。UltraSoCの技術は、半導体IPおよびソフトウェアとして、家電、コンピュータ関係、通信業界の顧客に提供されています。 詳細については、（http://www.ultrasoc.com/） をご覧ください。
予測分析と予防的なメンテナンスキーで、コストのかかるリコール減少へ
イギリス、ケンブリッジ；日本・東京－2020年2月20日
UltraSoC （http://www.ultrasoc.com/） は本日、PDFSolutions（R）[NASDAQ：PDFS]とのコラボレーションを発表しました。包括的なデータ分析と高度な機械学習（ML）技術を組み合わせ、稼働中のチップ不良をこれまでにない精度で予測し、防止することを目的としています。このソリューションは、UltraSoCのハードウェアベースの動作モニターからの生の情報をPDF Solutionsのエンドツーエンドの機械学習および分析プラットフォームと組み合わせ、稼働中に故障する可能性のあるチップを特定するため、電装部品メーカー等OEMは事前に問題を予測し、対策を講じられるようになります。
共通のセマンティックデータモデル内で、半導体の製造、試験、組み立て、サプライチェーンのトレーサビリティ、さらには稼働中データの履歴データを包括的に捉えることのできるソリューションは、他にありません。この強力な「工場から実際に用いられる」までの分析フレームワークは、製品リコールの影響軽減に役立つと期待されています。たとえば、自動車産業では2016年に5,300万台以上の自動車がリコールされて220億ドルものコストがかかりました。（http://www.autonews.com/article/20180130/RETAIL05/180139974/auto-recall-bill-grew-26-to-22-billion-in-2016-study-says）
機械学習ソリューションは、トレーニングに使用されるデータセットのサイズと品質を基盤としています。このデータは、全世界の100社以上の大手半導体企業がPDF Solutions Exensio（R）のソフトウェアプラットフォームを使用し、全世界の21,000台以上のマシンから半導体による検出、管理、試験、および組み立てのデータを収集して提供しています。この包括的なデータを活用して、エンジニアはExensioソフトウェアプラットフォームを使い、工場現場から試運転、組み立てに至るまで、製造上の問題を監視、診断、および識別し、即座に対処して改善します。
UltraSoCの埋め込み式分析および監視技術により、チップまたはシステムの稼働中デジタル動作に関する貴重なデータとともに、Exensioプラットフォームに不可欠なデータ分析パズルの最終ピースが手に入ります。UltraSoCの監視機能が、一定期間にわたって機能的動作の傾向を観察し、使用中のデバイスがかかえる潜在的な問題の包括的な状況を描き出します。
稼働中の監視データや製造データを、機械学習を活用した適切な人工知能と組み合わせることで、チップ製造業者や電装部品メーカー等OEMのシステムオンチップとしてすべてを完備した予測分析プラットフォームを提供できる可能性が生まれます。強力な機械学習主導の分析フレームワークは、アラート、アクション、およびシステムレポートの自動生成に使用することができます。
PDF SolutionsのAdvanced Solutions（先進ソリューション）担当副社長、Dennis Ciplickas氏は、次のように述べています。「弊社のExensioソフトウェアプラットフォームは、この業界におけるIC製造、特性評価、故障解析のための高度なデータ管理と分析に関して、最高クラスの解決手段をお届けします。UltraSoCの稼働モニターとデータの連携により、分析および機械学習のラインアップを拡大し、半導体デバイスの総合的予防保全ソリューションのサポートが実現します。UltraSoCとの協力により、共通の顧客がこれまでにないレベルの知見を得て、製品の品質および、安全性を向上させ、さらには収益性を高めることができることを嬉しく思います。」
UltraSoCのCEO、Rupert Baines氏は、これに加え、次のように述べました。「品質の価値、逆に言えば、低品質のコストというものは、高すぎて無視できないものです。 設計と製造の複雑さが増し、これにシステムの高度化が加わり、製品故障が増え、その結果リコールも増大すると状況を目の当たりにしてきました。UltraSoCはすでに、インテリジェントなハードウェアベースの監視と分析を、サイバーセキュリティ、機能的安全性、パフォーマンスの最適化など、さまざまな実用アプリケーションに適用しています。PDF Solutionsと協力することで、弊社は包括的な製造データと高度な機械学習技術を活用できるようになります。その結果として得られる工場から現場までの分析フレームワークは、製品が実際にどのように作動するかについての刻々と変化する状況を製造業者が理解し、実際に発生する前に現場の故障を予測するのに役立つ、計り知れない可能性を秘めています」
UltraSoCはUltraSoC Technologies Ltdの登録商標です。
PDF SolutionsおよびExensioは、PDF Solutions、Inc.またはその子会社の登録商標です。
UltraSoCについて
UltraSoCは、現在の電子製品を支えるシステムオンチップ（SoC）の中核をなす分析および監視技術の先駆的な開発者です。当社の埋め込み分析技術により、製品設計者は高度なサイバーセキュリティ、機能的安全性、性能調整機能などを加えることができます。 また、システムの複雑化や市場投入までの時間短縮などの重要な問題の解決にも役立ちます。UltraSoCの技術は、半導体IPおよびソフトウェアとして、家電、コンピュータ関係、通信業界の顧客に提供されています。 詳細については、（http://www.ultrasoc.com/） をご覧ください。
