1.調査期間：2010年4月～7月
2.調査対象： 半導体パッケージメーカー14社、付帯情報として半導体メーカー9社（計23社）
3.調査方法：当社専門研究員による直接面談取材を中心に、電話、e-mail等のヒアリング、各種文献調査を併用。
＜半導体パッケージとは＞
本調査で 半導体パッケージを、TABテープを除く有機半導体パッケージとし、外部電極としてBall Grid Arrayを備えたBGA基板とした。具体的な製品分野はPBGA（Package BGA）、CSP（Chip Size（Scale）Package）、FCBGA（Flip Chip BGA）、EBGA（Enhanced Ball Grid Array）
世界の半導体パッケージ市場は拡大基調で推移してきたが、2008年9月からの世界的不況の煽りや、台湾メーカーの台頭による単価下落が起き、市場は縮小に転じ、2009年度の市場規模は6,575億6,000万円（前年度比94.0％）、178億200万個（前年度比99.3％）となった。数量ベースでは微減であったが、金額ベースでは前年度比94.0％と縮小した。
2010年に入り市場は復調しており、今後、CSP、FCBGAが牽引役となり、2012年の半導体パッケージの世界市場規模は6,918億円、216.4億個と成長が期待できる。
無断転載禁止
詳細プレスリリースは以下をご参照ください。
■YRIマーケットNow!
http://www.yano.co.jp/press/press.php/000649
※掲載されている情報は、発表日現在の情報です。その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。
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世界の半導体パッケージ市場は拡大基調で推移してきたが、2008年9月からの世界的不況の煽りや、台湾メーカーの台頭による単価下落が起き、市場は縮小に転じ、2009年度の市場規模は6,575億6,000万円（前年度比94.0％）、178億200万個（前年度比99.3％）となった。数量ベースでは微減であったが、金額ベースでは前年度比94.0％と縮小した。
2010年に入り市場は復調しており、今後、CSP、FCBGAが牽引役となり、2012年の半導体パッケージの世界市場規模は6,918億円、216.4億個と成長が期待できる。
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