米国アリゾナ州フェニックス-2011年6月27日（日本時間）- エネルギー効率の高い電子機器向け高性能シリコン・ソリューションを提供する最先端のサプライヤーであるオン・セミコンダクター（Nasdaq: ONNN）は、ノイズを抑制して強力なシグナル・インテグリティを提供する、静電気放電（ESD）保護回路を集積した新しいコモン・モード・フィルタ（CMF）デバイスを発表しました。新しいEMI2121、EMI4182、EMI4183デバイスは、スマートフォン、メディア・タブレット、ワイヤレス接続ドングル、デジタル・カムコーダ、セット・トップ・ボックス、DVDプレーヤへの実装に最適です。
オン・セミコンダクターの新しいCMFは、従来型の電磁気干渉（EMI）フィルタとは異なり、シリコン集積回路で製造されており、セラミックやフェライトを使用したソリューションよりもEMIをより深いレベル、高い周波数で抑止するのに適しています。ESD保護とEMI抑止機能の統合により、競合ソリューションと比較して最大50%のスペースが節約されるため、材料費（BOM）が大幅に削減されます。そのままワイヤレス・ハンドセット設計に導入できるソリューションです。
オン・セミコンダクターの保護製品事業部門担当副社長兼ジェネラル・マネージャGary Straker氏は、次のように語っています。「集積型ESD保護は、高速シリアル・インタフェースの部品を選択する際にデザイン・エンジニアが考慮する重要な要素です。」「大手スマートフォン・メーカでは、流線型コンパクト・デザインのニーズに対応しながら、より大型・高解像度のディスプレイを装備した製品の開発、帯域幅の広いアプリケーションのサポートを追及しています。EMI2121、EMI4182、EMI4183は、このようなメーカ数社との共同開発の結果生まれたものです。」
EMI2121シングル・ペアCMF、EMI4182デュアル・ペアCMF、およびEMI4183トリプル・ペアCMFはすべて、500 MHzで15 dB（標準）のコモン・モード・ノイズ除去と500 MHzで1.0 dB（標準）の挿入損を達成しています。高い差動モード帯域幅カットオフ周波数により、高レベルのシグナル・インテグリティが保証されます。これらのデバイスは、IEC61000-4-2規格に準拠する15 kVのピーク放電に適合する集積型ESD保護を備えています。-40 ?C～+85 ?Cの動作温度範囲をサポートし、クランプ電圧は各デバイスとも32Vで、一般に既存のセラミック・ソリューションよりも30倍以上優れた値となっています。
IHS iSuppliのアナリストであるTina Teng氏は、次のように述べています。「シリアル・インタフェースの装着率は、ハンドセット市場成長率の数倍の速さです。」「これは主として、カメラおよびディスプレイ用MIPIなどの高速インタフェースの採用、HDMIおよびハイエンド多機能電話、スマートフォン、メディア・タブレット市場での機能セットの追加によるものです。」
これらの新しいデバイスは、MIPI（Mobile Industry Processor Interface）DSI、およびMIPI CSI2インタフェース規格、およびUSB 2.0、現行バージョンのHDMI（High-Definition Multimedia Interface）を使用した高速差動ポートを保護するよう最適化されています。保護付きCMF製品ファミリは、高度なシグナル・インテグリティを提供しながら、MIPI、USB 2.0、およびHDMIインタフェースに必要な速度をはるかに上回る最大3.4 Gbpsのデータ速度をサポートします。
パッケージと価格
EMI2121は2.2 mm x 2.0 mm x 0.75 mmのQDFN8パッケージで供給され、10,000個注文時の単価は 0.19米ドルです。EMI4182は2.5 mm x 2.0 mm x 0.75 mmの10ピンWDFNパッケージで供給され、10,000個注文時の単価は0.25米ドルです。EMI4183は4.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mmの16ピンWDFNパッケージで供給され、10,000個注文時の単価は0.39米ドルです。EMI4183とEMI4182は現在供給中であり、EMI2121は6月にリリースを予定しています。
オン・セミコンダクターの新しいCMFは、従来型の電磁気干渉（EMI）フィルタとは異なり、シリコン集積回路で製造されており、セラミックやフェライトを使用したソリューションよりもEMIをより深いレベル、高い周波数で抑止するのに適しています。ESD保護とEMI抑止機能の統合により、競合ソリューションと比較して最大50%のスペースが節約されるため、材料費（BOM）が大幅に削減されます。そのままワイヤレス・ハンドセット設計に導入できるソリューションです。
オン・セミコンダクターの保護製品事業部門担当副社長兼ジェネラル・マネージャGary Straker氏は、次のように語っています。「集積型ESD保護は、高速シリアル・インタフェースの部品を選択する際にデザイン・エンジニアが考慮する重要な要素です。」「大手スマートフォン・メーカでは、流線型コンパクト・デザインのニーズに対応しながら、より大型・高解像度のディスプレイを装備した製品の開発、帯域幅の広いアプリケーションのサポートを追及しています。EMI2121、EMI4182、EMI4183は、このようなメーカ数社との共同開発の結果生まれたものです。」
EMI2121シングル・ペアCMF、EMI4182デュアル・ペアCMF、およびEMI4183トリプル・ペアCMFはすべて、500 MHzで15 dB（標準）のコモン・モード・ノイズ除去と500 MHzで1.0 dB（標準）の挿入損を達成しています。高い差動モード帯域幅カットオフ周波数により、高レベルのシグナル・インテグリティが保証されます。これらのデバイスは、IEC61000-4-2規格に準拠する15 kVのピーク放電に適合する集積型ESD保護を備えています。-40 ?C～+85 ?Cの動作温度範囲をサポートし、クランプ電圧は各デバイスとも32Vで、一般に既存のセラミック・ソリューションよりも30倍以上優れた値となっています。
IHS iSuppliのアナリストであるTina Teng氏は、次のように述べています。「シリアル・インタフェースの装着率は、ハンドセット市場成長率の数倍の速さです。」「これは主として、カメラおよびディスプレイ用MIPIなどの高速インタフェースの採用、HDMIおよびハイエンド多機能電話、スマートフォン、メディア・タブレット市場での機能セットの追加によるものです。」
これらの新しいデバイスは、MIPI（Mobile Industry Processor Interface）DSI、およびMIPI CSI2インタフェース規格、およびUSB 2.0、現行バージョンのHDMI（High-Definition Multimedia Interface）を使用した高速差動ポートを保護するよう最適化されています。保護付きCMF製品ファミリは、高度なシグナル・インテグリティを提供しながら、MIPI、USB 2.0、およびHDMIインタフェースに必要な速度をはるかに上回る最大3.4 Gbpsのデータ速度をサポートします。
パッケージと価格
EMI2121は2.2 mm x 2.0 mm x 0.75 mmのQDFN8パッケージで供給され、10,000個注文時の単価は 0.19米ドルです。EMI4182は2.5 mm x 2.0 mm x 0.75 mmの10ピンWDFNパッケージで供給され、10,000個注文時の単価は0.25米ドルです。EMI4183は4.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mmの16ピンWDFNパッケージで供給され、10,000個注文時の単価は0.39米ドルです。EMI4183とEMI4182は現在供給中であり、EMI2121は6月にリリースを予定しています。
