IntelとAMDの最新ソケットに対応したトップフロータイプのCPUクーラー！T.B.Silenceタイプの120mmファン搭載モデルETD-T60-TB

【ETD-T60-TB】

ETD-T60-TBは、IntelとAMDの最新ソケットに対応したトップフロータイプのCPUクーラーです。特許を取得したVGFテクノロジとAPPブラケットや、独自のフラップ形状を採用して、熱抵抗0.12/Wの高い冷却性能を実現しています。また、酸化や腐食に強いニッケルコーティングを施して高い冷却性能を維持します。ファンには、独自構造によって静音性と冷却性を高めたT.B.Silenceタイプの120mmファンを採用しています。

【ETD-T60-TB 製品特徴】

・IntelとAMDの最新ソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、IntelとAMDの最新ソケットで使用できます。対応CPUソケットはIntel LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775、AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 です。

・インテル系マザーボード取り付けガイド
http://www.enermaxjapan.com/cpu-cooler/ETD-T60/ETD-T60_Installation-example_intel.pdf
・AMD系マザーボード取り付けガイド
http://www.enermaxjapan.com/cpu-cooler/ETD-T60/ETD-T60_Installation-example_AMD.pdf

・特許を取得したAPPブラケットの採用
自動的に圧力を調整するAPP(自動可変圧力)ブラケットを採用しています。CPUソケットに対して、18～28KgWの圧力を自動で調整しながら確実に密着して、高い熱伝導効率を実現しています。

・特許を取得したVGFテクノロジの採用
55枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクの冷却効果を高めます。また、ニッケルコーティングを施すことで酸化や腐食に強く、変わらぬ冷却性能を維持します。

・フラップ形状を施した独自のフィン
フラップ形状を施した独自のフィンを採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。

・高い冷却性能を維持するニッケルコーティング
ヒートパイプとフィンにニッケルコーティングが施されています。CPUクーラーの酸化や腐食を防止することで、高い冷却性能を維持します。

・ファンの振動や共振を防ぐ防振ゴムを採用
ファンの振動や共振を防ぐ防振ゴムを採用しています。ヒートシンクとファンの接触面に防振ゴムを備え、冷却性能を犠牲にすることなく低ノイズの環境を提供します。

・PWM機能を搭載したT.B.Silence 120mmファンの採用
PWM機能を搭載したT.B.Silence（http://www.links.co.jp/items/ener-others/uctb12p.html）タイプの120mmファンを採用しています。ツイスターベアリングやバッドウィングブレイド構造、ハロフレーム構造、フェアリーフレーム構造を採用し、優れた冷却性能と、高い静音性を実現しました。最小回転数800rpm～最大回転数1800rpmまで対応します。ファンの振動を抑える振動防止ゴムを付属しています。

・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。


【発売詳細】

◆型番
ETD-T60-TB

◆発売日
2011年10月22日

◆店頭予想売価
5,980円前後

◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/items/ener-others/etdt60tb.html

◆高解像度
http://www.linkslabo.com/pimage/detail.php?pid=1224

※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。


お問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル
営業部：TEL03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-14-2 サカイ末広ビル7F
URL: http://www.links.co.jp