【矢野経済研究所マーケットレポート】「2013年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略」

本調査レポートでは半導体実装工程材料・副資材としてBGテープ、DCテープ、DAF、EMC、アンダーフィル、ダイボンディングペーストの6品目を取り上げた。各市場の2015年までの動向を展望するとともに、半導体技術が微細化から積層化に転じる「TSV時代」を見据えたメーカー各社の開発動向を探った。

発刊日: 2013/10/29
体裁: A4 / 157頁 書籍: 定価 126,000円 （本体 120,000円 消費税 6,000円）
PDFレギュラー（事業所内利用限定版） 定価 126,000円 （本体 120,000円 消費税 6,000円）
セット（書籍とPDFレギュラー） 定価 157,500円 （本体 150,000円 消費税 7,500円）
PDFコーポレート（法人内共同利用版） 定価 252,000円 （本体 240,000円 消費税 12,000円）

■本資料のポイント
●半導体パッケージの製造工程及び実装工程で使用される材料（EMC、液状封止材、BGテープ、DCテープ、DAF、その他）を掲載
●半導体パッケージの小型化、薄型化、大容量化、高集積化に伴う製造プロセス及び実装技術の変化に着目
●BGテープ：インライン方式とスタンドアローン方式
●DCテープ：ステルスダイシング、プラズマダイシングの導入状況
●封止材：三次元パッケージへの対応（反り、耐リフロー性、放熱性低下等

⇒詳細内容・お申し込みはこちら
http://www.yano.co.jp/market_reports/C55117400
⇒商品に関するお問い合わせは下記までお願いいたします。
（株）矢野経済研究所　営業本部　東京カスタマーセンター
https://www.yano.co.jp/contact/contact.php
（株）矢野経済研究所
http://www.yano.co.jp/