2015年09月30日 18:00

Bluetooth SIG、CEATEC JAPAN 2015に出展

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

Bluetooth Special Interest Groupは、2015年10月7日(水)~10日(土)に幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2015に出展します。Bluetooth SIGパビリオン(ホール3:NEXTイノベーションエリア、ブース番号3N22)では、各業界を代表するBluetoothメンバー企業9社が最新Bluetooth製品を展示します。


~最新仕様Bluetooth(R) 4.2対応開発ツールなどBluetooth技術で実現する最新IoT製品をご紹介~
Bluetoothエコシステムを体験できるタッチ&トライコーナーも設置

 Bluetooth Special Interest Group(本部:米国ワシントン州カークランド、以下Bluetooth SIG)は、2015107日(水)~10日(土)に幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催されるCEATEC JAPAN 2015(シーテックジャパン 2015)に出展することを9月30日発表します。Bluetooth SIGパビリオン(ホール3NEXTイノベーションエリア、ブース番号3N22)では、Bluetooth SIGや各業界を代表するBluetoothメンバー企業9社が最新Bluetooth製品の展示を行う他、担当者との商談や情報交換の場として活用できます。

また、タッチ&トライコーナーではスノーボードやテニスなど各スポーツのパフォーマンスをデータ化し、可視化・評価できるウエアラブル製品や、自宅の照明・オーディオ操作を実現するスマートホーム製品、スマホから操作可能な組立・簡易プログラム遊びができる人型ロボットなど注目のBluetooth製品を体験することができます。同コーナーではBluetooth SIG担当者がメンバーシップ、ロゴ・ブランド等のマーケティング情報、Bluetooth コンプライアンス・プログラムなどの疑問にお答えいたします。

開催3日目の109にはBluetooth SIG APACシニアマーケティングマネージャー、ロリ・リーおよびNordic Semiconductor ASA、日本テキサス・インスツルメンツがIoT時代の本格的な到来に向けた施策について基調講演を行います。会期中の各基調講演の詳細および、事前登録は下記のリンクをご確認ください。
URL: < http://www.ceatec.com/ja/conference/ >

Bluetooth SIGパビリオン出展概要】五十音順

Bluetooth SIGメンバー企業出展社:

1. 株式会社アプリックス
2. ガイロジック株式会社
3. 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
4. 株式会社ビジョンコンテクスト
5. 株式会社フォーカスシステムズ
6. 株式会社マクニカ
7. ラピスセミコンダクタ株式会社
8. CSR KK, A Qualcomm Company
9. Nordic SemiconductorASA

出展製品ハイライト
◆株式会社アプリックス  
【展示製品】Bluetooth Low Energyモジュール「JM1L2S」およびそれを用いたIoTソリューション
 「AplixIoTソリューション」を支えるBluetooth Low Energyモジュール「JM1L2S」と、採用事例を初展示いたします。本ソリューションの中核となる「お知らせビーコン」は、インターネットの多量な情報から“今知りたい”情報を利用者に適切なタイミングで届けることが可能になります。

◆ガイロジック株式会社
【展示製品】Bluetooth通信解析:Ellisys Bluetooth Explorer 400 (BEX400)
Ellisys社のBluetooth Explorer 400 (BEX400)は、業界で唯一の全帯域 Bluetooth 4.2 スニファであり、全 79 BR/EDR チャネル一斉キャプチャに加え、40 のローエナジーチャネルと HCI リンクのキャプチャをサポートしており、事前設定が不要で、同期を失うリスクがなく、どのようなピコネットのいかなるパケットも煩わしさなしに記録します。

◆株式会社ビジョンコンテクスト  
【展示製品】Bluetooth Low Energyに準拠したSmartTag, SmartUnitを用いた、所在管理システムを展示:
XC-104, XC-106, XC-7106
Honywld社の所在管理システムは、Gセンサー、プッシュスイッチを搭載したSmartTag(XC-104) ANdoridOSを搭載したSmartUnit(XC-7106)と、スマホアプリで構成され、ホームユース、オフィスユース向けの人、物に関する所在の管理を簡単に実現します。

◆株式会社フォーカスシステムズ
【展示製品】BLE Beaconを使ったソリューションの紹介:FCS1301
 FCS1301 Bluetooth(R) Smart 規格に準拠し薄さ3.5mm、重量は 5gと薄型・軽量な上、用途、環境に合わせてカスタマイズが可能です。そのため、位置情報の把握、忘れ物防止、セキュリティへのソリューション、O2O マーケティング分野における集客等のプロモーション、さらには子供やペット・お年寄りの見守りニーズ、入退室管理などのセキュリティデバイス、そしてスタッフの位置情報の検出や所在位置表示に活用できます。

◆株式会社マクニカ
【展示製品】センシングから可視化まで Mpression IoT トータルソリューション:
Mpression ラピッドプロトタイプキットKoshian / Uzuki / Odyssey、データ分析プラットフォーム
 980円で購入できる Bluetooh Low Energy モジュール Koshian を搭載したセンサーモジュールUzukiで温湿度データを収集し、クラウド上の分析プラットフォームで取集したデータを可視化するIoTトータルソリューションをご覧いただけます。また、FPGA を搭載した画期的な IoT キット、Odyssey を出展いたします。同キットには、BLEモジュール、温湿度センサ、加速度センサ、マイコンを搭載し、用意されたIoT アプリを使ってOdyssey のコントロールが可能です。

◆ラピスセミコンダクタ株式会社
【展示製品】Bluetooth (R)スペックv4.1対応の低消費電力LSIを開発:
ML7125(平均消費電流を従来比70%削減
ラピスセミコンダクタは、スポーツ&フィットネス機器、ヘルスケア機器などに最適なBluetooth スペックv4.1対応2.4GHz無線通信LSI ML7125 」を開発しました。ML7125はスポーツ&フィットネス機器、IoT機器などに適したv4.1対応LSIML7125-001」と、外付けMCU不要なスレーブ専用LSIML7125-002」の2バージョンを用意。業界トップクラスの送受信電流(5.8mA)に加え、送受信時のアクティブ期間を最適化、さらにスリープ電流を0.7uAから0.3uAへ大幅に削減したことにより当社従来品と比べて平均電流を約70%削減、電池寿命の延長に貢献します。

Nordic SemiconductorASA
【展示製品】nRF52シリーズ
Nordic Semiconductorでは、世界中の多くのBluetooth Smartガジェット&アクセサリーの開発を加速させたSoC nRF51シリーズに続き、本年、これを大幅に進化させたnRF52シリーズを発表しました。このnRF52シリーズは、Coretex-M4F MCUDSP/FP機能内蔵)をコアに、NFC-Aタグやオンチップバランを搭載し、nRF51シリーズで開発したアプリケーションソフトをスムーズに資産継承できるプラットフォームです。また、IoT製品開発に向けたIoT SDKや、AppleHomeKitに対応したHomeKit SDKをご紹介します。

タッチ&トライコーナーハイライト

◆株式会社タカラトミー
【展示製品】組立・簡易プログラム遊びができる人型ロボットMECCANOID(メカノイド)
Bluetooth接続したスマホ・タブレットからの操作実行が可能なほか、ロボットにスマホをセットすることでモーションキャプチャーといった遊び方も実現しています。さらに、34種の音声コマンドを認識、約900種の音声フレーズと動作を組み合わせて反応します。

◆ソニー株式会社
【展示製品】LED電球スピーカー LSPX-100E26J
LED電球とスピーカーを一体化することで、空間をそのまま活かしながら、ワイヤレスで音楽などを再生できるLED電球スピーカーを展示します。ダイニングやリビングルーム、寝室などの照明器具の電球を本機に取り換えるだけで、電球から音が出る新体験を実現します。

◆株式会社ワコム
【展示製品】BAMBOO(TM) Spark
タブレットペンの大手メーカーであるワコムが開発したスマートフォリオ『Bamboo Sparkバンブースパークは、紙に専用のボールペンで書いた文字や絵をデジタル化してデータ保存することができる製品です。

◆株式会社Cerevo
【展示製品】スマート・スポーツブランド「XON」シリーズ
スポーツ用品ブランド「XON」(エクスオン)の新製品として、アクションカメラ「REC-1」と骨伝導ワイヤレスヘッドセット「BONE-1」を紹介します。両製品とも「XON」シリーズのスノーボード用製品「SNOW-1」との連携機能を備えています。

Bluetooth SIG講演予定
講演名:IoT実現のために - Bluetooth Developer Studioのご紹介
セッション番号: NEXT3-13
日時:2015109午後330分~午後500
会場: 幕張メッセ・国際会議場「コンベンションホールA
聴講予約URL< http://eventregist.com/e/ceatec2015 > 
IoTを実現するために解決しなければいけない課題:消費電力性をはじめ、IoT市場で想定される無線通信技術のユースケースとその有用性についてウエアラブル、スマートホーム、ビーコンなど特定の市場を例に挙げながら紹介する予定です。

【登壇者】
Bluetooth SIG, Inc.
APAC シニアマーケティングマネージャー、ロリ・リー
IoT実現のために - Bluetooth Developer Studioのご紹介」

Nordic Semiconductor ASA
カントリー・マネージャー山崎 光男
nRF52シリーズ~Bluetooth Smartの開発を新たなステージへ

日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
営業・技術本部首都圏エリアアプリケーション技術グループ
フィールドアプリケーションエンジニア、近藤 俊太 
TIが描くBLEを用いた新たなアプリケーションの創造」

CEATEC JAPAN 2015開催概要
会期(一般公開):2015107日(水)~1010日(土)
開場時間:午前10時~午後5
会場:幕張メッセ 16ホール /コンベンションホール(千葉市美浜区中瀬2-1
公式ホームページ:http://www.ceatec.com/ja/
Bluetooth SIGパビリオン出展位置:ホール3NEXTイノベーションエリア、ブース番号3N22
入場:入場無料

Bluetooth(R) 無線技術について
Bluetooth無線技術は、幅広い電子機器を簡単な操作で接続することができる世界的な無線規格です。Bluetooth Smart技術は、低消費電力を特徴とする更新可能なプラットフォームであり、「接続された世界」を背景に携帯電話、家電、パソコン、自動車、医療と健康、スマートハウスなどの領域で新しい可能性を創出します。およそ30 億の年間出荷台数を誇る Bluetooth 技術は、世界中の開発者、製品メーカー、消費者に実証されたワイヤレスソリューションを提供できる唯一の技術です。Bluetooth SIGは、業界をリードする企業を中心に 27,000 を超えるメンバーが参加する団体であり、Bluetooth 無線技術でのコラボレーション、技術革新、普及推進に取り組んでいます。詳細については、www.bluetooth.comをご覧ください。


<本件に関する報道関係者からの問い合わせ先>
Bluetooth SIG PRセンター
(株式会社アクティオ内)
TEL: 03-5771-6426
担当:有本、本間、増田、大石
e-mail: sig@actioinc.jp

※記載内容(リンク先を含む)のサービスや表現の適法性について、ドリームニュースでは関知しておらず確認しておりません。

  • IT、通信、コンピュータ技術

会社概要

商号
Bluetooth SIG, Inc.(ブルートゥースエスアイジーインク)
代表者
Mark Powell(マーク パウエル)
所在地
〒108-6028
東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA 棟 28階
TEL
03-6717-6038
業種
通信・インターネット
上場先
未上場
従業員数
50名未満
会社HP
https://www.bluetooth.org/ja-jp
公式ブログ
http://blog.bluetooth.com/

運営会社 プライバシーポリシー情報削除ガイドラインサイトのご利用についてサイトマップお問い合わせ

© 2007-2024 GlobalIndex Co.,Ltd. All Rights Reserved.