2017年12月15日 10:00

「システムインパッケージ（SiP）の世界市場：技術・タイプ別、用途別2023年予測」最新調査リリース

リサーチステーション合同会社は、海外最新リサーチ「システムインパッケージ（SiP）の世界市場：技術・タイプ別、用途別2023年予測」のお取扱いを開始いたします。

【レポート紹介】
システムインパッケージ（SiP）の世界市場は今後高成長が期待され、その市場規模は2017年で推定57億9000万ドル、今後2023年では90億7000万ドルと予測されます。
当レポートでは、2023年に至るシステムインパッケージ（SiP）市場の世界市場予測（市場規模US$）、パッケージング技術別市場（2次元 IC 、2.5次元 IC、3次元 IC）、パッケージタイプ別市場（BGA、表面実装パッケージ、PGA、フラットパッケージ、スモールアウトラインパッケージ）、メソッド別市場（ワイヤボンド/ダイアタッチ、フリップチップ、ファンアウトWLP）、デバイス別市場（PMIC、MEMS、RFフロントエンド、RFパワーアンプ、ベースバンドプロセッサ、アプリケーションプロセッサ）、用途別市場（コンシューマーエレクトロニクス、通信、インダストリアル、自動車/運輸、航空宇宙/防衛、医療ヘルスケア）、主要国地域別市場など、各種の市場データおよび分析を掲載しています。また市場考察、競合分析、主要メーカー企業13社動向などの情報も交えて、SiP市場の現在と今後展望を予測検証していきます。

【英文市場調査レポート】
システムインパッケージ（SiP）の世界市場：技術・タイプ別、用途別2023年予測
System in Package Market by Packaging Technology （2D IC, 2.5D IC, 3D IC）, Package Type （BGA, SOP）, Packaging Method （Flip Chip, Wire Bond）, Device （RF Front-End, RF Amplifier）, Application （Consumer Electronics, Communications） - Global Forecast to 2023
http://researchstation.jp/report/MAM/8/System_in_Package_2023_MAM883.html

【レポート構成概要】
◆ システムインパッケージ（SiP）の世界市場予測2015-2023年
・市場規模（US$）

◆ パッケージング技術別、市場-2023年
・2次元 IC パッケージング技術
・2.5次元 ICパッケージング技術
・3次元 ICパッケージング技術
※（市場規模US$）

◆ パッケージタイプ別、市場-2023年
ボールグリッドアレイ（BGA）
・プラスチック-ボールグリッドアレイ（PBGA）
・スーパー-ボールグリッドアレイ（SBGA）
・ファインピッチ-ボールグリッドアレイ（FBGA）
・フリップチップ-ボールグリッドアレイ（FCBGA）

表面実装パッケージ
・ランドグリッドアレイ（LGA）
・セラミックカラムグリッドアレイ（CCGA）
・その他

ピングリッドアレイ（PGA）
・フリップチップ-ピングリッドアレイ（PGA）
・セラミックピングリッドアレイ（CPGA）
・その他

フラットパッケージ（FP）
・クワッドフラットノーリード（QFN）
・超薄型クワッドフラットノーリード（UTQFN）
・その他

スモールアウトラインパッケージ
・薄型スモールアウトラインパッケージ（TSOP）
・薄型シュリンク-スモールアウトラインパッケージ（TSSOP）
・その他
※（市場規模US$）

◆ パッケージングメソッド別、市場-2023年
・ワイヤボンド及びダイアタッチ
・フリップチップ
・ファンアウトWLP （FOWLP）
※（市場規模US$）

◆ デバイス別、市場-2023年
・パワーマネジメントIC（PMIC）
・微小電気機械システム（MEMS）
・RFフロントエンド
・RFパワーアンプ
・ベースバンドプロセッサ
・アプリケーションプロセッサ
・その他
※（市場規模US$、数量Units）
※デバイス別にパッケージングメソッド別及び用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照

◆ 用途別、市場-2023年
・コンシューマーエレクトロニクス
・通信
・インダストリアル
・自動車及び運輸
・航空宇宙及び防衛
・医療ヘルスケア
・新興用途及びその他
※（市場規模US$）

◆主要国地域別市場-2023年
アジア太平洋
・日本、中国及び台湾、韓国
・その他アジア太平洋
北米
・米国、カナダ、メキシコ
欧州
・ドイツ、フランス
・その他欧州
その他地域
・中東アフリカ
・南米
※ 各地域において用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照

◆市場分析
・市場ダイナミクス（ドライバー、障壁、機会、課題）
・ワイヤボンド、フリップチップ及びFOWLPパッケージング方法の利点と制限
・パッケージングメソッドの動向
・バリューチェーン分析
・競合状況

◆ システムインパッケージ（SiP）の主要企業プロフィール動向
・AMKOR TECHNOLOGY
・ASE GROUP
・CHIPBOND TECHNOLOGY
・CHIPMOS TECHNOLOGIES
・FATC
・INTEL
・JCET
・POWERTECH TECHNOLOGY
・SAMSUNG ELECTRONICS
・SPIL
・TEXAS INSTRUMENTS
・UNISEM
・UTAC （GLOBAL A&T ELECTRONICS）

（全156頁）

【レポート詳細目次、データ項目一覧（List of Tables）は下記URLより当社HPを参照ください】
★お問い合わせ先：
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http://researchstation.jp/report/MAM/8/System_in_Package_2023_MAM883.html

発行元：MarketsandMarketsについて
http://researchstation.jp/Publishers/About_MarketsandMarkets.html

日本販売代理店：リサーチステーション合同会社
取扱い開始：2017年12月13日

★関連レポート
「3次元IC、2.5次元ICパッケージングの世界市場：技術別、用途・需要家別2022年予測」
http://researchstation.jp/report/MAM/4/3D-IC_2.5D-IC_Packaging2022_MAM423.html

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