LEDパッケージングの世界市場規模は2017年の推計184億1000万ドルから今後2023年には263億9000万ドル市場へと成長が見込まれます。当レポートでは、2023年に至るLEDパッケージングの世界市場予測（市場規模US$）、パッケージタイプ別市場（SMD、COB、CSP、その他）、パッケージ材料別市場（リードフレーム、サブストレート、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、封止樹脂、その他）、用途別市場（一般照明、自動車照明、バックライト、その他）、主要国地域別市場など、詳細な市場予測データと分析を掲載しています。また市場分析、競合状況、主要メーカー企業15社プロフィール動向などの情報も交えて、LEDパッケージング市場の現在と今後展開を予測分析していきます。
【英文市場調査レポート】
LEDパッケージングの世界市場：パッケージタイプ別、用途別2023年予測
LED Packaging Market by Package Type （SMD, COB, CSP）, Packaging Material （Lead Frames, Substrates, Bonding Wire, Encapsulation Resins）, Application （General Lighting, Automotive Lighting, Backlighting）, and Geography - Global Forecast to 2023
http://researchstation.jp/report/MAM/9/LED_Packaging_2023_MAM928.html
【レポート構成概要】
◆ LEDパッケージングの世界市場予測2014-2023年
・市場規模（US$）
◆ パッケージタイプ別、市場-2023年
・SMD
・COB
・CSP
・その他
※（市場規模US$）
◆ パッケージ材料別、市場-2023年
・リードフレーム
・サブストレート
・セラミックパッケージ
・ボンディングワイヤ
・封止樹脂
・その他パッケージ材料
※（市場規模US$）
◆ 用途別、市場-2023年
一般照明
・住宅照明
・産業用照明
・屋外照明
・その他一般照明
自動車照明
・インテリア照明
・エクステリア照明
バックライト
その他用途
※（市場規模US$）
◆主要国地域別市場-2023年
北米
・米国、カナダ、メキシコ
欧州
・ドイツ、フランス、イタリア、英国
・その他欧州
アジア太平洋
・日本、中国、台湾、韓国、インド
・その他アジア太平洋
その他地域
・中東アフリカ
・南米
※ 国地域別に用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
※（市場規模US$）
◆市場分析
・市場ダイナミクス（ドライバー、障壁、機会、課題）
・バリューチェーン分析
・競合状況
◆ LEDパッケージングの主要企業プロフィール動向
・OSRAM
・SAMSUNG
・日亜化学工業株式会社
・LG INNOTEK
・EPISTAR
・SEOUL SEMICONDUCTOR
・STANLEY ELECTRIC
・EVERLIGHT ELECTRONICS
・LUMILEDS
・豊田合成株式会社
・TT ELECTRONICS
・KULICKE & SOFFA
・DOW CORNING
・シチズン電子株式会社
（全161頁）
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発行元：MarketsandMarketsについて
http://researchstation.jp/Publishers/About_MarketsandMarkets.html
日本販売代理店：リサーチステーション合同会社
取扱い開始：2018年1月12日
★関連レポート
「表面実装技術（SMT）の世界市場：2022年に至る装置タイプ別、用途業界別予測」
http://researchstation.jp/report/MAM/4/Surface_Mount_Technology_2022_MAM480.html
★リサーチステーション合同会社について
リサーチステーション合同会社は、次世代エネルギー分野を主に、グリーン経済・産業に関する各国政府・企業・国際機関などの最新情報、海外業界ニュース、市場調査データなどを収集、ご提供しているリサーチ情報企業です。
海外調査会社が発行している市場調査レポートの輸入販売を幅広くお取り扱いしているほか、完全オリジナルの海外リサーチも企画、ご提案いたします。
世界中のリサーチ会社との幅広いパイプを活用し、様々な分野のリサーチ情報を組み合わせてご提案可能です。
国際マーケット情報のワンストップサービスとして、ぜひご活用ください。
URL:http://researchstation.jp/index.html
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