2019年01月08日 11:30

【amsプレスリリース】高性能センサソリューションのams、ソフトウェア専門企業Face++との提携で3D光センシング技術の実装を促進

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amsのセンサソリューションとFace++のアルゴリズムを緊密に集積化、
電子機器メーカーは顔認識などの3D光センシング技術をより早く、スムーズに実装可能
高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのams(日本法人:amsジャパン株式会社、東京都港区、カントリーマネージャー 岩本桂一)と人工知能ソフトウェア大手のFace++ (https://www.megvii.com)は本日、顔認識などの3D光センシング技術について、OEMやシステムインテグレーターを通じて導入を加速するための提携に合意しました。

今回の提携によってメーカーは、顔認識、顔認識による決済、アニ文字、拡張/仮想現実といった機能を実行する、より優れたシステムを、より素早く市場に投入できます。amsとFace++が作成した3D光センシングソリューションは、赤外線プロジェクターの使用によりユーザの顔といった現実の物体の表面をマッピングし、セキュリティと認証機能の動作において革新的な変化をもたらします。例えば、携帯電話での顔認識が可能になり、PINコードや指紋認識機能に替わる簡単かつ安全な方法で、デバイスのロック解除や支払い機へのアクセスができるようになりました。

amsとFace++は新しいパートナーシップの下、amsの3D光センシングシステムとFace++の技術が相互に最適化されるよう協業していきます。また顧客サービスにおいても提携し、共同でシステムレベルの技術サポートを製品メーカーに提供します。

2018年11月、amsはQualcomm Technologies, Inc.との提携を発表しました。これはams IRイルミネーターモジュールとQualcommのモバイルアプリケーションプロセッサーに基づく携帯電話向けの顔認識技術の共同開発を進めるためのものです。

amsの光センサソリューション部門でエグゼクティブバイスプレジデントを務めるウルリッヒ・ヒューウェルズ(Ulrich Huewels)は次のように述べています。「消費者は、顔認識のように役に立つ機能を搭載した製品を購入できることを歓迎します。今回、当社の3DセンシングシステムとFace++のテクノロジーを連携させることで、こうした人気の機能がメーカー側で素早くスムーズに製品に追加できるようになりました。 amsとFace++の協業を通して、現在3Dセンシングソリューションが消費者からオートモーティブ、医療、産業向け電子機器まで、あらゆる市場分野で主流となりうることがご理解いただけると思います」

Face++のシニアバイスプレジデント、Wu Wenhaoは次のように述べてます。「Face++のソフトウェアは既にユーザーの顔認識といった人気の機能において優れた性能を発揮していますが、amsとの提携でハードウェアとソフトウェアの完全で最適化されたシステムを顧客に提供することが可能になり、当社のソフトウェアの魅力をさらに強化することができます。メーカーは3Dセンシングのソフトウェアとハードウェア集積化にまつわる開発リスクと時間を低減することで大きなメリットを得ることができます」

amsとFace++はCES(2019年1月8-12日)期間中、ラスベガスのヴェネチアンホテル29-137スイートにて、モバイルデバイス用3Dセンシングや顔スキャニングに特化したシリコンバレー企業Bellus3D社のソフトウェアをはじめとして、共同開発したアクティブステレオビジョンに基づく顔認識の実演システムを展示します。Qualcomm(R) Snapdragon(TM)プロセッサーで実行されるこの3Dセンシングソリューションは、モバイルデバイス用に完全に最適化されています。

顔認識システム用のams 3Dセンシングソリューションについての詳細情報は、https://www.ams.com/3D-sensingをご覧ください。

amsについて
amsは先進的なセンサソリューションの設計と製造におけるグローバルリーダーです。当社のミッションは、人とテクノロジーの間にシームレスなインターフェースを提供することで、センサソリューションで世界を牽引することです。amsの高性能センサソリューションは、小型フォームファクタ、低消費電力、最高感度、そして複数センサの統合を必要とするアプリケーションに最適です。amsは、民生、通信、産業、医療、自動車の各市場に向けて、センサソリューション、センサIC、インターフェースおよび関連ソフトウェアを提供しています。amsは、オーストリアのウンタープレムシュタッテンに本社を置き、グローバルで10,000人以上の従業員を有し、8,000のお客様を支援しています。amsは、スイス証券取引所(SIX)に上場(ティッカー・シンボル:AMS)しています。詳細については、https://www.ams.comをご覧ください。

Face++について
Face++(Megvii Beijing Technology Co.,Ltd)は人工知能を核に据えたモノのインターネット(IoT)ソリューションプロバイダーです。傑出した技術を用いて、顧客と地域社会へ最大限の価値を提供することに取り組んでいます。Face++は自社開発のAI技術に基づいて、携帯電話、カメラ、ロボット、その他のセンシングデバイスを強化し、「現実世界を機械学習」させています。ソフトウェアとハードウェアのソリューションを組み合わせ、個人用IoT、公共IoT、商用IoTを構築しています。同社は業界のコストや効率改善を支援し、顧客の事業利益と人々の生活の質を改善しています。

Face++は、中国唯一のワンストップ深層学習プラットフォーム、Brain++を構築しました。Face++のソフトウェア-ハードウェア製品およびソリューションは、クラウド、モバイル、チップサイドのAIアルゴリズムを包括的に網羅しており、金融、携帯電話、セキュリティ、不動産、物流、小売など広く使用されています。主な顧客にはAlibaba、Ant Financial、Cainiao Network、Foxconn、Huawei、OPPO、vivo、Xiaomi、Lenovo、Silk Street、Miniso、CapitaLandなど、一流企業が名を連ねています。Face++は中華人民共和国公安部、国家税務総局、中国CITIC銀行、中国商業銀行、中国人寿保険、その他の政府機構、国営企業や組織へもサービスを提供しています。

Bellus3Dについて
Bellus3Dは次世代のモバイル3Dセンシングや顔スキャニングテクノロジーをグローバルに提供する革新的な企業です。Bellus3Dによるアクティブステレオベースの3D センシングソフトウェアは、顔認証の分野でamsやFace++といったリーディングカンパニーに採用されています。同社の3Dスキャニング技術は特許取得しており、歯科、アイウェア、3Dプリンティング、VR/AR、エンターテイメント、ビデオゲームといった広い領域で、消費者やプロフェッショナルに活用されています。詳細情報はhttps://www.bellus3d.com をご覧ください。
  • IT、通信、コンピュータ技術

会社概要

amsジャパン株式会社
商号
amsジャパン株式会社(エーエムエスジャパンカブシキガイシャ)
代表者
岩本 桂一(イワモト ケイイチ)
所在地
〒108-0075
東京都港区港南二丁目12番32号 SOUTH PORT品川4階
TEL
03-5781-0881
業種
製造・メーカー(電気・電子)
上場先
未上場
会社HP
https://ams.com/ja/ams-start

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