IDTechEx（英国の先進技術調査会社）は、『サブ 6 GHz および mmWave 5G：熱管理材料の機会』と題したウェビナーを、2020年9月23日（水）に、開催します。
5Gは、最小限の遅延で驚異的なダウンロード速度を実現し、自律走行車やさまざまな拡張現実アプリケーションなど、多くの将来の技術を可能にする可能性を秘めています。しかし、5G技術に伴い、効果的な熱管理の必要性が高まっています。より高い周波数にシフトして信号の損失が大きくなると、ネットワーク設備の高密度化が必要となり、小規模な基地局（ピコセルまたはフェムトセル）を、現状よりもはるかに多く設置しなければならなくなります。さらに、サブ6GHz帯の設備の増加によって、窒素ガリウム（GaN）などの新しいパワーアンプ半導体技術への道が開かれ、また金すず（AuSn）合金のようなダイアタッチ材を用いた現行の接着手法から、それに代わる新たな手法（無加圧銀焼結など）への移行が進むと考えられます。
当日カバーする内容（予定）
An introduction to changes in telecommunications infrastructure
The choice of semiconductor technology for sub-6 GHz and mmWave 5G
Case studies of sub-6 GHz and mmWave antenna
An overview of die attach materials and methodology
Thermal interface materials for infrastructure and smartphones
Power consumption for 5G
5Gは、最小限の遅延で驚異的なダウンロード速度を実現し、自律走行車やさまざまな拡張現実アプリケーションなど、多くの将来の技術を可能にする可能性を秘めています。しかし、5G技術に伴い、効果的な熱管理の必要性が高まっています。より高い周波数にシフトして信号の損失が大きくなると、ネットワーク設備の高密度化が必要となり、小規模な基地局（ピコセルまたはフェムトセル）を、現状よりもはるかに多く設置しなければならなくなります。さらに、サブ6GHz帯の設備の増加によって、窒素ガリウム（GaN）などの新しいパワーアンプ半導体技術への道が開かれ、また金すず（AuSn）合金のようなダイアタッチ材を用いた現行の接着手法から、それに代わる新たな手法（無加圧銀焼結など）への移行が進むと考えられます。
当日カバーする内容（予定）
An introduction to changes in telecommunications infrastructure
The choice of semiconductor technology for sub-6 GHz and mmWave 5G
Case studies of sub-6 GHz and mmWave antenna
An overview of die attach materials and methodology
Thermal interface materials for infrastructure and smartphones
Power consumption for 5G
IDTechExは、５Ｇの熱管理に関する調査レポート 『5Gにおける熱管理』を発行しています。
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-5g/757
無料ウェビナー（英語）は、本調査レポートからの抜粋で行われます。
＜開催概要＞
『サブ 6 GHz および mmWave 5G：熱管理材料の機会』
開催日時： 2020年9月23日（水） 10時もしくは18時から 40分間
開催方法：オンライン
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/12469-12502-6-ghz-12362-12424-12403-mmwave-5g-65306-29105-31649-29702-26448-26009-12398-27231-20250/306
事前登録して、ぜひ、ご参加ください。後日、使用した資料も提供します。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
