2022年02月15日 10:00

テンダとディップ株式会社がRPA事業全般において協業に合意 ~多様化するサービス業のエコシステム構想を強化~

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
ソフトウェアソリューションを提供する株式会社テンダ(本社/東京都豊島区、代表取締役社長/中村 繁貴、以下「テンダ」)は、人材サービス事業とDX事業を展開するディップ株式会社(本社/東京都港区、代表取締役社長 兼CEO/冨田 英揮、以下「ディップ社」)と2022年2月15日、RPA事業全般で協業することを発表いたします。
先にテンダが発表した、革新的な利用方式を用いた『センター共通利用型クラウドRPAソリューション』(特許出願中)においては、中核となるセンター側RPA実行環境にディップ社が提供する『コボットPlatform』を採用。『コボットPlatform』は5,000社以上の運用実績から誕生した「使いやすさ」「適正な価格」「充実なサポート」をコンセプトにしたRPAプラットフォームです。

【協業の主な内容】
1.テンダの『センター共通利用型クラウドRPAソリューション』を様々な業界に適用する上でディップ社の『コボットPlatform』の技術支援およびお客様チャネルを活用

2.ディップ社の『コボットPlatform』お客様サポート業務への『テンダラボ』によるエンジニアリソース支援

3.テンダが、ディップ社『コボットPlatform』の中核販売パートナーとしてお客様対応のフロントとなり、RPA開発力を活かしてその事業規模を双方向で拡大

ディップ社が保有する豊富なお客様チャネルにおいて、テンダのRPA開発力、ソリューション力を活用する事で、お客様の更なるDX推進、業務効率化、コスト低減といったニーズに最適なソリューション提供が実現されます。
RPA事業において両社の製品力、システムコンサル・構築力を活かし、エンドユーザーメリットの高いサービス提供を進めてまいります。

■テンダ『センター共通利用型クラウドRPAソリューション』について
従来、RPAはローカル環境での個別構築が一般的ですが、テンダの『センター共通利用型クラウドRPAソリューション』では、センター共通利用型モデルを採用しております。
構築する拠点ごとに、開発費用及びライセンス費用が発生する、個別のローカル環境構築に対し、センター共通利用型モデルでは、センター(クラウド環境)で、複数拠点の処理を集中して行うことができるため、RPAの開発、運用コストを大幅に削減します。
また、『センター共通利用型クラウドRPAソリューション』は、特定の業界、業種に限定せず、様々な多店舗業態での業務効率化に寄与いたします。
本ソリューションは特許出願中です。
個別開発方式とセンター共通利用方式の違い

<「テンダのDX」公式サイト>
https://dx.tenda.co.jp/

■ 株式会社テンダ概要
【本社所在地】東京都豊島区東池袋3-1-1 サンシャイン60(57F)
【設 立】1995年6月
【代表者】代表取締役社長 中村 繁貴
【資本金】2億8千8百万円
【事業内容】ITソリューション事業、ビジネスプロダクト事業、ゲームコンテンツ事業
【URL】https://www.tenda.co.jp/

■ ディップ株式会社概要
【本社所在地】東京都港区六本木3-2-1 六本木グランドタワー31F
【設 立】1997年3月
【代表者】代表取締役社長 兼CEO冨田 英揮
【事業内容】求人情報サイト「バイトル」などの運営、DXサービス「コボット」の開発・提供、他
【URL】https://www.dip-net.co.jp/

取材に関するお問い合わせ
株式会社テンダ(https://www.tenda.co.jp
広報担当
E-mail:pr@tenda.co.jp
※当社はリモートワークを実施しておりますので、お問い合わせは上記メールアドレスまでお願いいたします。

※記載内容(リンク先を含む)のサービスや表現の適法性について、ドリームニュースでは関知しておらず確認しておりません。

  • IT、通信、コンピュータ技術

会社概要

商号
株式会社テンダ(カブシキガイシャテンダ)
代表者
小林 謙(コバヤシ ケン)
所在地
〒150-6139
東京都渋谷区渋谷2-24-12 WeWork 渋谷スクランブルスクエア内
TEL
03-3590-4110
業種
ソフトウエア
上場先
東証スタンダード
従業員数
500名未満
会社HP
https://www.tenda.co.jp/

運営会社 プライバシーポリシー情報削除ガイドラインサイトのご利用についてサイトマップお問い合わせ

© 2007-2024 GlobalIndex Co.,Ltd. All Rights Reserved.