株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「ボンディングシートの世界市場：粘着材（ポリエステル、ポリイミド、アクリル、変性エポキシ）、用途（エレクトロニクス/オプトエレクトロニクス、通信/5G通信、自動車、建築・建設、地域）別 - 2027年までの予測」（MarketsandMarkets）の販売を6月21日より開始いたしました。
【 当レポートの詳細目次 】
https://www.gii.co.jp/report/mama1090238-bonding-sheet-market-by-adhesive-material.html
ボンディングシートの市場規模は、2022年の3億8,600万米ドルからCAGR7.4％で成長し、2027年には5億5,100万米ドルに達すると予測されています。様々なアプリケーションからのボンディングシートに対する需要や、政府のインセンティブやスキームが同市場を牽引しています。
COVID-19のボンディングシート市場に対する影響
COVID-19が流行する中、多くの国がロックダウンを余儀なくされたため、世界の製造業に多大な影響が出ました。製造とサプライチェーンの混乱は、ボンディングシート市場にもマイナスの影響を与えました。
ボンディングシート市場はアジアに集中しており、中国、韓国、日本が生産量ではトップを占めています。COVID-19の発生当初、これらの国々はウイルスのホットスポットとなったため、製造拠点の多くが閉鎖されました。デクセリアルズや日刊工業新聞社などのメーカーがある日本でも、COVID-19の再活性化で状況が悪化しており、製造業に多大な影響が及びました。
COVID-19は、中国を経由して日本本土に伝播し、首都東京がその震源地となりました。その後、東京をはじめ5つの県を封鎖することで、ウイルスの蔓延を食い止めることができました。日本の製造業でもサプライチェーンが混乱したことで、2020年は日本への輸出が50％近く減少する見込みです。中国は、電子機器製造の世界的なハブであると同時に、COVID-19パンデミックの中心地でもあり、生産ラインの中断やサプライチェーンの停滞だけでなく、人手不足や集団閉鎖による物流の停滞を引き起こしています。
牽引要因：電子・半導体部品の小型化
ボンディングシートは、主に多層ラミネーションにおけるフレキシブル内層やリジッドキャップ層の接着、フレキシブル回路とリジッド基板の接着、スティフナーやヒートシンクの接着に使用されます。電子部品の各要素の接合には、接着剤が重要な役割を担っており、その種類は、接着面積、動作温度、化学的曝露、部品の貯蔵寿命などの要因によって使い分けられます。電子部品の小型化を促進するためのエレクトロニクスと半導体の技術開発は、コンパクトで自由な設計を可能にします。エレクトロニクス分野におけるこうした技術開発は、はんだ接合に代わって最先端の接着剤を使用することで可能となります。エレクトロニクス市場には、コンピューター・サーバー、通信、消費財、産業、医療、自動車など、さまざまな産業分野があります。それぞれの電子製品にボンディングシートが必要とされており、モバイル機器、タッチスクリーン＆ディスプレイ、医療用電子システムなどの小型化・自動化の需要が高まっていることが、世界のエレクトロニクス産業を牽引する要因となっています。これらの製品の需要の高まりが、ボンディングシートの消費量の増加につながっています。
【 無料サンプル 】
当レポートの無料サンプルは、こちらからお申し込みいただけます。
https://www.gii.co.jp/report/mama1090238-bonding-sheet-market-by-adhesive-material.html
【本件に関するお問合せ先】
＜アジア最大の市場調査レポート販売代理店＞
株式会社グローバルインフォメーション
マーケティング部
E-mail：dbm@gii.co.jp
TEL：044-952-0102（9:00-18:00 土日・祝日を除く）
URL：https://www.gii.co.jp
【会社概要】
1995年の創立以来、海外市場調査レポートの販売を通じて企業のグローバル展開を支援しています。世界5カ国に拠点を持ち、海外の提携調査会社250社以上が発行する調査資料約10万点をワンストップでご提供。市場情報販売のグローバル・リーディングカンパニーを目指し、企業ならびに社会の発展に寄与すべく、お客様にとって真に価値ある情報をお届けしています。
創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
事業内容：市場調査レポート／年間契約型情報サービスの販売、委託調査の受託
市場調査レポート／年間契約型情報サービス：https://www.gii.co.jp
委託調査：https://www.gii.co.jp/custom_research/
当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました（東証スタンダード市場：4171）。
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ボンディングシートの市場規模は、2022年の3億8,600万米ドルからCAGR7.4％で成長し、2027年には5億5,100万米ドルに達すると予測されています。様々なアプリケーションからのボンディングシートに対する需要や、政府のインセンティブやスキームが同市場を牽引しています。
COVID-19のボンディングシート市場に対する影響
COVID-19が流行する中、多くの国がロックダウンを余儀なくされたため、世界の製造業に多大な影響が出ました。製造とサプライチェーンの混乱は、ボンディングシート市場にもマイナスの影響を与えました。
ボンディングシート市場はアジアに集中しており、中国、韓国、日本が生産量ではトップを占めています。COVID-19の発生当初、これらの国々はウイルスのホットスポットとなったため、製造拠点の多くが閉鎖されました。デクセリアルズや日刊工業新聞社などのメーカーがある日本でも、COVID-19の再活性化で状況が悪化しており、製造業に多大な影響が及びました。
COVID-19は、中国を経由して日本本土に伝播し、首都東京がその震源地となりました。その後、東京をはじめ5つの県を封鎖することで、ウイルスの蔓延を食い止めることができました。日本の製造業でもサプライチェーンが混乱したことで、2020年は日本への輸出が50％近く減少する見込みです。中国は、電子機器製造の世界的なハブであると同時に、COVID-19パンデミックの中心地でもあり、生産ラインの中断やサプライチェーンの停滞だけでなく、人手不足や集団閉鎖による物流の停滞を引き起こしています。
牽引要因：電子・半導体部品の小型化
ボンディングシートは、主に多層ラミネーションにおけるフレキシブル内層やリジッドキャップ層の接着、フレキシブル回路とリジッド基板の接着、スティフナーやヒートシンクの接着に使用されます。電子部品の各要素の接合には、接着剤が重要な役割を担っており、その種類は、接着面積、動作温度、化学的曝露、部品の貯蔵寿命などの要因によって使い分けられます。電子部品の小型化を促進するためのエレクトロニクスと半導体の技術開発は、コンパクトで自由な設計を可能にします。エレクトロニクス分野におけるこうした技術開発は、はんだ接合に代わって最先端の接着剤を使用することで可能となります。エレクトロニクス市場には、コンピューター・サーバー、通信、消費財、産業、医療、自動車など、さまざまな産業分野があります。それぞれの電子製品にボンディングシートが必要とされており、モバイル機器、タッチスクリーン＆ディスプレイ、医療用電子システムなどの小型化・自動化の需要が高まっていることが、世界のエレクトロニクス産業を牽引する要因となっています。これらの製品の需要の高まりが、ボンディングシートの消費量の増加につながっています。
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創立：1995年
所在地：215-0004 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
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市場調査レポート／年間契約型情報サービス：https://www.gii.co.jp
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当社は、2020年12月24日に東京証券取引所へ上場いたしました（東証スタンダード市場：4171）。
