インバースネット株式会社（本社：神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-25、代表取締役社長：山本 慶次郎）（以下、当社）は、オリジナルBTOパソコンブランド「FRONTIER」から、AMD Ryzen 7000シリーズを搭載したデスクトップパソコンの販売を2023年1月13日（金）より開始しています。
■製品の概要
このたび販売を開始するのは、AMD製CPU＜Ryzen 7000シリーズ＞の最新モデルである「Ryzen 5 7600」、「Ryzen 7 7700」、「Ryzen 9 7900」を搭載したデスクトップパソコンです。5nm製造プロセス「Zen 4」の高い性能はそのままに、TDPは65Wで省電力性も大きく向上しています。
ラインナップには、冷却性能に優れた3つのシリーズのタワーパソコンをメモリやグラフィックカードなど異なる構成で、合計5機種ご用意しています。ご予算や用途に合わせて、ぜひお好みの機種をお選びください。
この製品は、FRONTIERダイレクトストア（ https://www.frontier-direct.jp/ ）にて、2023年1月13日（金）より販売を開始しています。
■AMD Ryzen 7000シリーズ搭載デスクトップパソコン
https://www.frontier-direct.jp/direct/e/ejRyzen/?adid=pre&mn=g202301130101
■製品の特長
＜AMD Ryzen 7000シリーズ搭載＞
AMD社の最新CPU「Ryzen 7000シリーズ」は、製造プロセス5nmで製造されたアーキテクチャ「Zen 4」を採用。1コア当たりのL2キャッシュ容量が従来の2倍になり、マイクロアーキテクチャの改良によって前世代「Zen 3」と比較してIPCは約13％向上し、シングルスレッド性能は約29％引き上げられています。最新のDDR5メモリやPCI Express 5.0、AVX-512拡張命令などの新機能に対応。
また、RDNA2アーキテクチャのGPUを統合し、グラフィックスカード無しで画面出力が可能となりました。高いマルチスレッド性能に加え、シングルスレッド性能の大幅な向上により、ゲーマーのみならず、コンテンツ制作のクリエイターなどハイスペックな性能が求められる環境にも十分に対応することが可能です。
■製品の概要
このたび販売を開始するのは、AMD製CPU＜Ryzen 7000シリーズ＞の最新モデルである「Ryzen 5 7600」、「Ryzen 7 7700」、「Ryzen 9 7900」を搭載したデスクトップパソコンです。5nm製造プロセス「Zen 4」の高い性能はそのままに、TDPは65Wで省電力性も大きく向上しています。
ラインナップには、冷却性能に優れた3つのシリーズのタワーパソコンをメモリやグラフィックカードなど異なる構成で、合計5機種ご用意しています。ご予算や用途に合わせて、ぜひお好みの機種をお選びください。
この製品は、FRONTIERダイレクトストア（ https://www.frontier-direct.jp/ ）にて、2023年1月13日（金）より販売を開始しています。
■AMD Ryzen 7000シリーズ搭載デスクトップパソコン
https://www.frontier-direct.jp/direct/e/ejRyzen/?adid=pre&mn=g202301130101
■製品の特長
＜AMD Ryzen 7000シリーズ搭載＞
AMD社の最新CPU「Ryzen 7000シリーズ」は、製造プロセス5nmで製造されたアーキテクチャ「Zen 4」を採用。1コア当たりのL2キャッシュ容量が従来の2倍になり、マイクロアーキテクチャの改良によって前世代「Zen 3」と比較してIPCは約13％向上し、シングルスレッド性能は約29％引き上げられています。最新のDDR5メモリやPCI Express 5.0、AVX-512拡張命令などの新機能に対応。
また、RDNA2アーキテクチャのGPUを統合し、グラフィックスカード無しで画面出力が可能となりました。高いマルチスレッド性能に加え、シングルスレッド性能の大幅な向上により、ゲーマーのみならず、コンテンツ制作のクリエイターなどハイスペックな性能が求められる環境にも十分に対応することが可能です。
＜冷却性効率に優れたミドルタワー GAシリーズ＞
発熱量の大きいパーツ（グラフィックスカード・CPU・電源）をそれぞれ効率的に排熱する設計となっています。最大の熱源となるグラフィックスカードをケース上部にレイアウトし、上面から外気を大きく取り込み側面のパンチホールから熱を逃しやすくすることで、他パーツへの熱干渉を最大限抑えつつ高い冷却効果が得られます。また上面と下部吸気部にフィルターを装備。簡単に脱着でき、日々のメンテナンスも容易です。
発熱量の大きいパーツ（グラフィックスカード・CPU・電源）をそれぞれ効率的に排熱する設計となっています。最大の熱源となるグラフィックスカードをケース上部にレイアウトし、上面から外気を大きく取り込み側面のパンチホールから熱を逃しやすくすることで、他パーツへの熱干渉を最大限抑えつつ高い冷却効果が得られます。また上面と下部吸気部にフィルターを装備。簡単に脱着でき、日々のメンテナンスも容易です。
＜抜群の排熱性を誇る GHシリーズ＞
前面と背面に大型ファンを搭載し、裏面配線と電源を区分け配置することで効率的なエアフローによる熱排気が可能となっています。広々としたケース内部には大型の水冷クーラーも搭載可能となっており、熱暴走が気になるハイスペックなパーツにも対応可能です。筐体左側面は光るパーツがより映える強化ガラスを搭載しており、ガラス下部に専用ソフトでお好みに合わせたライティングが可能なRGB-LEDラインを配置。また、細かい埃の吸入も防ぐ、前面の1mm口径の微細なメッシュパネルは、取り外しが可能でメンテナンスも容易です。 天面にはUSB 3.2 Gen1対応USB Type-Aを2つ装備しており、様々な外部メディアとのデータ転送もスムーズに行うことが可能です。
前面と背面に大型ファンを搭載し、裏面配線と電源を区分け配置することで効率的なエアフローによる熱排気が可能となっています。広々としたケース内部には大型の水冷クーラーも搭載可能となっており、熱暴走が気になるハイスペックなパーツにも対応可能です。筐体左側面は光るパーツがより映える強化ガラスを搭載しており、ガラス下部に専用ソフトでお好みに合わせたライティングが可能なRGB-LEDラインを配置。また、細かい埃の吸入も防ぐ、前面の1mm口径の微細なメッシュパネルは、取り外しが可能でメンテナンスも容易です。 天面にはUSB 3.2 Gen1対応USB Type-Aを2つ装備しており、様々な外部メディアとのデータ転送もスムーズに行うことが可能です。
＜通気性抜群の魅せるフルタワー GBシリーズ＞
GBシリーズのケースには、フルメッシュデザインのフロントパネルを採用し、160ｍｍの大型ファンを2基内蔵しています。また、マザーボード側と完全に別室となるよう、電源を底面に配置しています。これにより、大容量の吸気と、効率的な排熱が可能となり圧倒的なエアフローを実現しました。さらに、フロントメッシュパネルには、ARGBライトストリップ内蔵。サイドパネルはガラスパネルを採用しており、様々なパターンで光るイルミネーションをお楽しみいただけます。
GBシリーズのケースには、フルメッシュデザインのフロントパネルを採用し、160ｍｍの大型ファンを2基内蔵しています。また、マザーボード側と完全に別室となるよう、電源を底面に配置しています。これにより、大容量の吸気と、効率的な排熱が可能となり圧倒的なエアフローを実現しました。さらに、フロントメッシュパネルには、ARGBライトストリップ内蔵。サイドパネルはガラスパネルを採用しており、様々なパターンで光るイルミネーションをお楽しみいただけます。
