2026年1月8日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「ガラス基板用TGVレーザー装置の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、ガラス基板用TGVレーザー装置のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場全体の概要
本調査は、ガラス基板用TGVレーザー装置の世界市場について、市場規模、成長性、競争環境を包括的に分析したものです。
世界市場規模は2024年時点で約2730万米ドルと評価されており、2031年には約5660万米ドルへ拡大すると予測されています。調査期間中の年平均成長率は7.1パーセントと見込まれており、先端半導体および電子分野の発展を背景に、高い成長が期待される市場です。
本レポートでは、米国の関税制度と各国の政策対応が、市場競争構造、地域経済、供給網の安定性に与える影響についても検討しています。
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製品の概要と技術的役割
ガラス基板用TGVレーザー装置は、ガラス基板を貫通する微細な穴を高精度で加工するための専用レーザー装置です。この技術は、半導体、電子部品、センサー、光学機器などの分野において、ガラス基板内部に電気的または光学的な接続経路を形成するために不可欠です。
本装置はレーザーを用いてガラスを加工し、周辺材料への損傷を抑えながら、直径、深さ、形状を厳密に制御した穴加工を実現します。その高い精度と再現性により、次世代デバイスの小型化と高性能化を支えています。
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技術動向と加工プロセス
貫通ビア形成技術では、コスト、加工速度、品質のバランスが重要な課題です。高速性、高精度、狭ピッチ、滑らかな側壁、高い垂直性、低コストといった要件を同時に満たす必要があります。
これまで、研磨噴射、感光性ガラス、放電加工、プラズマ加工、電気化学的手法など多様な技術が検討されてきましたが、近年はレーザー誘起エッチング技術が優位性を示しています。この方式では、レーザーであらかじめ微細な穴を形成した後、薬液と超音波処理を組み合わせて最終的な穴径を得るため、高品質な加工が可能です。
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市場動向と用途拡大
製品タイプ別では、ウエハーレベル実装向け装置が重要な位置を占めており、2031年には全体の52.14パーセントに達すると見込まれています。用途別では、半導体分野が2024年時点で約60.56パーセントを占めており、今後も安定した成長が期待されています。
加えて、自動運転、次世代通信、医療分野、透明表示装置などへの用途拡大が進んでおり、特に表示パネル分野では将来的に市場比率が高まると予測されています。
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調査手法と分析範囲
本レポートでは、メーカー別、地域別、国別、タイプ別、用途別に定量分析と定性分析を実施しています。市場の変化に対応するため、競争状況、需給動向、需要変化の要因を多角的に分析しています。
また、主要企業の企業概要や製品事例、市場シェアの推計を通じて、2025年時点における市場構造を明確にしています。
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主要企業と競争環境
国際市場では、LPKF、4JET、EKSPLA、TRUMPF、Philopticsなどが主要企業として位置付けられており、上位5社で2024年時点の約87.21パーセントを占めています。
中国市場においても、同様の企業が高いシェアを維持していますが、今後は現地企業の技術進展により競争が一層激化すると見込まれています。政策支援や技術革新を背景に、中国は今後最も成長が期待される市場となっています。
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地域別市場動向
地域別では、北米と欧州が高付加価値用途を中心に安定した需要を維持しています。一方、アジア太平洋地域では、製造基盤の拡大と技術革新を背景に、市場成長が加速しています。
特に中国では、政策支援と国産技術の進歩により、世界市場に占める割合が2031年に向けて大きく拡大すると予測されています。
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市場動向と結論
本レポートでは、市場成長の要因として、半導体および先端実装技術の進展、高精度加工需要の拡大、新用途分野への展開を挙げています。一方で、設備投資負担や高度な技術要求が課題として指摘されています。
原材料供給、主要供給業者、産業構造、販売チャネル、顧客構成までを包括的に分析した結果、ガラス基板用TGVレーザー装置市場は、今後も高い技術的重要性を維持しながら、中長期的に大きな成長が見込まれる有望な市場であると結論付けています。
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目次
1 市場概要
1.1 製品概要および調査対象範囲
1.2 市場規模推計における前提条件および基準年
1.3 種類別市場分析
1.3.1 種類別世界ガラス基板用TGVレーザー装置消費金額の概要（2020年・2024年・2031年比較）
1.3.2 ウエハーレベル実装向け
1.3.3 パネルレベル実装向け
1.4 用途別市場分析
1.4.1 用途別世界ガラス基板用TGVレーザー装置消費金額の概要（2020年・2024年・2031年比較）
1.4.2 半導体分野
1.4.3 ディスプレイ分野
1.4.4 その他用途
1.5 世界ガラス基板用TGVレーザー装置市場規模および将来予測
1.5.1 世界消費金額の推移
1.5.2 世界販売数量の推移
1.5.3 世界平均価格の推移
________________________________________
2 メーカー別プロファイル
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2.1 LPKF
2.2 Delphi Laser
2.3 GH Laser
2.4 HSET
2.5 INTE Laser
2.6 E&R Engineering
2.7 Philoptics
2.8 DR Laser
2.9 LasTop Tech
2.10 4JET
2.11 Huagong Laser
2.12 RENA
2.13 Lyric
※各社共通掲載内容
・企業概要
・主要事業内容
・ガラス基板用TGVレーザー装置の製品およびサービス
・販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場占有率
・最近の動向および更新情報
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3 競争環境分析
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3.1 メーカー別世界販売数量の比較
3.2 メーカー別世界売上高の比較
3.3 メーカー別世界平均価格の比較
3.4 市場占有率分析（2024年）
3.4.1 メーカー別出荷金額および市場占有率
3.4.2 上位3社の市場占有率
3.4.3 上位6社の市場占有率
3.5 企業別市場展開状況の総合分析
3.5.1 地域別市場展開
3.5.2 種類別製品構成
3.5.3 用途別製品構成
3.6 新規参入動向および参入障壁
3.7 合併、買収、提携、協業の動向
________________________________________
4 地域別消費分析
________________________________________
4.1 世界地域別市場規模
4.1.1 地域別販売数量
4.1.2 地域別消費金額
4.1.3 地域別平均価格
4.2 北米
4.3 欧州
4.4 アジア太平洋
4.5 南米
4.6 中東・アフリカ
________________________________________
5 種類別市場セグメント
________________________________________
5.1 種類別世界販売数量
5.2 種類別世界消費金額
5.3 種類別世界平均価格
________________________________________
6 用途別市場セグメント
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6.1 用途別世界販売数量
6.2 用途別世界消費金額
6.3 用途別世界平均価格
________________________________________
7 地域別詳細分析：北米
________________________________________
7.1 種類別販売数量
7.2 用途別販売数量
7.3 国別市場規模および将来予測
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
________________________________________
8 地域別詳細分析：欧州
________________________________________
8.1 種類別販売数量
8.2 用途別販売数量
8.3 国別市場規模および将来予測
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・ロシア
・イタリア
________________________________________
9 地域別詳細分析：アジア太平洋
________________________________________
9.1 種類別販売数量
9.2 用途別販売数量
9.3 国・地域別市場規模および将来予測
・中国
・日本
・韓国
・インド
・東南アジア
・オーストラリア
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10 地域別詳細分析：南米
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10.1 種類別販売数量
10.2 用途別販売数量
10.3 国別市場規模および将来予測
・ブラジル
・アルゼンチン
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11 地域別詳細分析：中東・アフリカ
________________________________________
11.1 種類別販売数量
11.2 用途別販売数量
11.3 国別市場規模および将来予測
・トルコ
・エジプト
・サウジアラビア
・南アフリカ
________________________________________
12 市場動向分析
________________________________________
12.1 成長要因
12.2 抑制要因
12.3 市場動向分析
12.4 五つの競争要因による構造分析
・新規参入の脅威
・供給者の交渉力
・購入者の交渉力
・代替技術の脅威
・競争企業間の対立
________________________________________
13 原材料および産業構造
________________________________________
13.1 原材料および主要供給企業
13.2 製造コスト構成比
13.3 製造工程
13.4 産業バリューチェーン分析
________________________________________
14 流通チャネル別出荷分析
________________________________________
14.1 販売チャネル構成
14.1.1 最終利用者への直接販売
14.1.2 販売代理店経由
14.2 代表的な販売代理店
14.3 代表的な顧客層
________________________________________
15 調査結果および結論
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16 付録
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16.1 調査方法
16.2 調査工程および資料取得元
16.3 免責事項
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【ガラス基板用TGVレーザー装置について】
ガラス基板用TGVレーザー装置とは、ガラス基板に微細な貫通孔を形成するためのレーザー加工装置です。TGVはThrough Glass Viaの略称で、ガラス基板を垂直方向に貫通するビアを形成し、電気配線や信号伝送を可能にします。半導体パッケージや先端電子デバイスの高密度化・高性能化に対応する技術として注目されています。
この装置の特徴は、硬くて脆いガラス材料に対して高精度かつ低ダメージで加工できる点です。レーザー加工により、機械的な接触を伴わずに微細径の孔を形成でき、クラックや欠けの発生を抑制します。短パルスレーザーや超短パルスレーザーを用いることで、熱影響層を最小限に抑え、均一な穴径と高い位置精度を実現します。加工条件はレーザー出力やパルス幅、走査速度などを細かく制御でき、基板厚や材質に応じた最適加工が可能です。
種類としては、UVレーザーを使用する装置、グリーンレーザーや赤外レーザーを用いる装置、フェムト秒レーザーを搭載した高精度型装置があります。UVレーザーはガラスへの吸収率が高く、微細加工に適しています。フェムト秒レーザーは熱影響が極めて少なく、高品質なビア形成が求められる用途で使用されます。研究開発向けの小型装置から、量産ラインに対応した多軸加工型まで幅広い構成があります。
用途は半導体パッケージ基板、ガラスインターポーザー、センサー基板、先端実装用ガラス基板など多岐にわたります。高密度配線や高速信号伝送を実現するTGV技術を支える装置として、ガラス基板用TGVレーザー装置は次世代電子産業に欠かせない存在です。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-tgv-laser-equipment-for-glass-substrate-market-2026/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.mrcenter.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「ガラス基板用TGVレーザー装置の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、ガラス基板用TGVレーザー装置のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場全体の概要
本調査は、ガラス基板用TGVレーザー装置の世界市場について、市場規模、成長性、競争環境を包括的に分析したものです。
世界市場規模は2024年時点で約2730万米ドルと評価されており、2031年には約5660万米ドルへ拡大すると予測されています。調査期間中の年平均成長率は7.1パーセントと見込まれており、先端半導体および電子分野の発展を背景に、高い成長が期待される市場です。
本レポートでは、米国の関税制度と各国の政策対応が、市場競争構造、地域経済、供給網の安定性に与える影響についても検討しています。
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製品の概要と技術的役割
ガラス基板用TGVレーザー装置は、ガラス基板を貫通する微細な穴を高精度で加工するための専用レーザー装置です。この技術は、半導体、電子部品、センサー、光学機器などの分野において、ガラス基板内部に電気的または光学的な接続経路を形成するために不可欠です。
本装置はレーザーを用いてガラスを加工し、周辺材料への損傷を抑えながら、直径、深さ、形状を厳密に制御した穴加工を実現します。その高い精度と再現性により、次世代デバイスの小型化と高性能化を支えています。
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技術動向と加工プロセス
貫通ビア形成技術では、コスト、加工速度、品質のバランスが重要な課題です。高速性、高精度、狭ピッチ、滑らかな側壁、高い垂直性、低コストといった要件を同時に満たす必要があります。
これまで、研磨噴射、感光性ガラス、放電加工、プラズマ加工、電気化学的手法など多様な技術が検討されてきましたが、近年はレーザー誘起エッチング技術が優位性を示しています。この方式では、レーザーであらかじめ微細な穴を形成した後、薬液と超音波処理を組み合わせて最終的な穴径を得るため、高品質な加工が可能です。
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市場動向と用途拡大
製品タイプ別では、ウエハーレベル実装向け装置が重要な位置を占めており、2031年には全体の52.14パーセントに達すると見込まれています。用途別では、半導体分野が2024年時点で約60.56パーセントを占めており、今後も安定した成長が期待されています。
加えて、自動運転、次世代通信、医療分野、透明表示装置などへの用途拡大が進んでおり、特に表示パネル分野では将来的に市場比率が高まると予測されています。
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調査手法と分析範囲
本レポートでは、メーカー別、地域別、国別、タイプ別、用途別に定量分析と定性分析を実施しています。市場の変化に対応するため、競争状況、需給動向、需要変化の要因を多角的に分析しています。
また、主要企業の企業概要や製品事例、市場シェアの推計を通じて、2025年時点における市場構造を明確にしています。
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主要企業と競争環境
国際市場では、LPKF、4JET、EKSPLA、TRUMPF、Philopticsなどが主要企業として位置付けられており、上位5社で2024年時点の約87.21パーセントを占めています。
中国市場においても、同様の企業が高いシェアを維持していますが、今後は現地企業の技術進展により競争が一層激化すると見込まれています。政策支援や技術革新を背景に、中国は今後最も成長が期待される市場となっています。
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地域別市場動向
地域別では、北米と欧州が高付加価値用途を中心に安定した需要を維持しています。一方、アジア太平洋地域では、製造基盤の拡大と技術革新を背景に、市場成長が加速しています。
特に中国では、政策支援と国産技術の進歩により、世界市場に占める割合が2031年に向けて大きく拡大すると予測されています。
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市場動向と結論
本レポートでは、市場成長の要因として、半導体および先端実装技術の進展、高精度加工需要の拡大、新用途分野への展開を挙げています。一方で、設備投資負担や高度な技術要求が課題として指摘されています。
原材料供給、主要供給業者、産業構造、販売チャネル、顧客構成までを包括的に分析した結果、ガラス基板用TGVレーザー装置市場は、今後も高い技術的重要性を維持しながら、中長期的に大きな成長が見込まれる有望な市場であると結論付けています。
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目次
1 市場概要
1.1 製品概要および調査対象範囲
1.2 市場規模推計における前提条件および基準年
1.3 種類別市場分析
1.3.1 種類別世界ガラス基板用TGVレーザー装置消費金額の概要（2020年・2024年・2031年比較）
1.3.2 ウエハーレベル実装向け
1.3.3 パネルレベル実装向け
1.4 用途別市場分析
1.4.1 用途別世界ガラス基板用TGVレーザー装置消費金額の概要（2020年・2024年・2031年比較）
1.4.2 半導体分野
1.4.3 ディスプレイ分野
1.4.4 その他用途
1.5 世界ガラス基板用TGVレーザー装置市場規模および将来予測
1.5.1 世界消費金額の推移
1.5.2 世界販売数量の推移
1.5.3 世界平均価格の推移
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2 メーカー別プロファイル
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2.1 LPKF
2.2 Delphi Laser
2.3 GH Laser
2.4 HSET
2.5 INTE Laser
2.6 E&R Engineering
2.7 Philoptics
2.8 DR Laser
2.9 LasTop Tech
2.10 4JET
2.11 Huagong Laser
2.12 RENA
2.13 Lyric
※各社共通掲載内容
・企業概要
・主要事業内容
・ガラス基板用TGVレーザー装置の製品およびサービス
・販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場占有率
・最近の動向および更新情報
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3 競争環境分析
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3.1 メーカー別世界販売数量の比較
3.2 メーカー別世界売上高の比較
3.3 メーカー別世界平均価格の比較
3.4 市場占有率分析（2024年）
3.4.1 メーカー別出荷金額および市場占有率
3.4.2 上位3社の市場占有率
3.4.3 上位6社の市場占有率
3.5 企業別市場展開状況の総合分析
3.5.1 地域別市場展開
3.5.2 種類別製品構成
3.5.3 用途別製品構成
3.6 新規参入動向および参入障壁
3.7 合併、買収、提携、協業の動向
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4 地域別消費分析
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4.1 世界地域別市場規模
4.1.1 地域別販売数量
4.1.2 地域別消費金額
4.1.3 地域別平均価格
4.2 北米
4.3 欧州
4.4 アジア太平洋
4.5 南米
4.6 中東・アフリカ
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5 種類別市場セグメント
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5.1 種類別世界販売数量
5.2 種類別世界消費金額
5.3 種類別世界平均価格
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6 用途別市場セグメント
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6.1 用途別世界販売数量
6.2 用途別世界消費金額
6.3 用途別世界平均価格
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7 地域別詳細分析：北米
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7.1 種類別販売数量
7.2 用途別販売数量
7.3 国別市場規模および将来予測
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
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8 地域別詳細分析：欧州
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8.1 種類別販売数量
8.2 用途別販売数量
8.3 国別市場規模および将来予測
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・ロシア
・イタリア
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9 地域別詳細分析：アジア太平洋
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9.1 種類別販売数量
9.2 用途別販売数量
9.3 国・地域別市場規模および将来予測
・中国
・日本
・韓国
・インド
・東南アジア
・オーストラリア
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10 地域別詳細分析：南米
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10.1 種類別販売数量
10.2 用途別販売数量
10.3 国別市場規模および将来予測
・ブラジル
・アルゼンチン
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11 地域別詳細分析：中東・アフリカ
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11.1 種類別販売数量
11.2 用途別販売数量
11.3 国別市場規模および将来予測
・トルコ
・エジプト
・サウジアラビア
・南アフリカ
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12 市場動向分析
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12.1 成長要因
12.2 抑制要因
12.3 市場動向分析
12.4 五つの競争要因による構造分析
・新規参入の脅威
・供給者の交渉力
・購入者の交渉力
・代替技術の脅威
・競争企業間の対立
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13 原材料および産業構造
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13.1 原材料および主要供給企業
13.2 製造コスト構成比
13.3 製造工程
13.4 産業バリューチェーン分析
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14 流通チャネル別出荷分析
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14.1 販売チャネル構成
14.1.1 最終利用者への直接販売
14.1.2 販売代理店経由
14.2 代表的な販売代理店
14.3 代表的な顧客層
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15 調査結果および結論
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16 付録
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16.1 調査方法
16.2 調査工程および資料取得元
16.3 免責事項
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【ガラス基板用TGVレーザー装置について】
ガラス基板用TGVレーザー装置とは、ガラス基板に微細な貫通孔を形成するためのレーザー加工装置です。TGVはThrough Glass Viaの略称で、ガラス基板を垂直方向に貫通するビアを形成し、電気配線や信号伝送を可能にします。半導体パッケージや先端電子デバイスの高密度化・高性能化に対応する技術として注目されています。
この装置の特徴は、硬くて脆いガラス材料に対して高精度かつ低ダメージで加工できる点です。レーザー加工により、機械的な接触を伴わずに微細径の孔を形成でき、クラックや欠けの発生を抑制します。短パルスレーザーや超短パルスレーザーを用いることで、熱影響層を最小限に抑え、均一な穴径と高い位置精度を実現します。加工条件はレーザー出力やパルス幅、走査速度などを細かく制御でき、基板厚や材質に応じた最適加工が可能です。
種類としては、UVレーザーを使用する装置、グリーンレーザーや赤外レーザーを用いる装置、フェムト秒レーザーを搭載した高精度型装置があります。UVレーザーはガラスへの吸収率が高く、微細加工に適しています。フェムト秒レーザーは熱影響が極めて少なく、高品質なビア形成が求められる用途で使用されます。研究開発向けの小型装置から、量産ラインに対応した多軸加工型まで幅広い構成があります。
用途は半導体パッケージ基板、ガラスインターポーザー、センサー基板、先端実装用ガラス基板など多岐にわたります。高密度配線や高速信号伝送を実現するTGV技術を支える装置として、ガラス基板用TGVレーザー装置は次世代電子産業に欠かせない存在です。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-tgv-laser-equipment-for-glass-substrate-market-2026/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.mrcenter.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
