2026年1月16日[NASDAQ: MCHP] – 車載業界において高性能な車載コントローラへの要求が加速する中、Microchip Technology Incorporated(日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社)の子会社であるSilicon Storage Technology(R) (SST社)と、世界有数の半導体ファウンダリであるUnited Microelectronics Corporation (NYSE UMC TWSE 2303)(以下UMC社)は本日、SST社のESF4(組み込みSuperFlash(R) Gen 4)がAG1(車載グレード1)に完全対応している事、およびUMC社の28HPC+ファウンダリ プロセス プラットフォームで量産を開始した事を発表しました。
SST社とUMC社の緊密な協力によって誕生したESF4は、eNVM(組み込み不揮発性メモリ)性能が強化されており、車載コントローラに求められる高い信頼性がある事が実証されています。また、他社ファウンダリの28nm HKMG (High-kメタルゲート)eFlash製品と比較して追加のマスキング工程数が大幅に少なく、コストと製造効率の両面で優位性があります。
現在、ファウンダリの40nm ESF3 AG1プラットフォームで車載コントローラ製品を製造中のお客様には、次世代プロセスノードへの移行に向けてUMC社の28nm ESF4 AG1プラットフォームの検討を推奨します。
Microchip社のライセンス ビジネス部門副社長のMark Reitenは次のように述べています。「車載業界からの要求が加速する中、開発者は効率の向上、開発期間の短縮、厳しい業界標準への適合に対応できるソリューションを必要としています。UMC社とSST社はこうしたニーズに応え、堅牢な28nm AG1ソリューションを完成させました。既に、お客様の設計を即座に量産化できる状態が整っています。UMC社は、SST社およびSuperFlash革新における重要なパートナーであり、今後も両社は協力して急速に進化する市場要件に対応し、技術的にも経済的にも高度なソリューションを提供し続けます」
UMC社技術開発担当副社長のSteven Hsu氏は次のように述べています。「自動車業界がコネクテッド、自動運転、シェアリングへと急速に進化する中、信頼性の高いデータ ストレージと大容量データ更新への需要が高まり続けています。それに伴い、SuperFlashの28nmプロセスへの移行を求めるお客様の声が高まっていました。SST社との緊密な協力の下、ESF4ソリューションの提供を開始する事ができました。本ソリューションは、広く採用されている28HPC+プラットフォームに完全に統合されています。これにより、お客様は当社の豊富なモデルとIPを活用して主要市場に対応しつつ、より高度なプロセスノードへの移行も可能になります」
UMC社の28HPC+ ESF4 AG1プラットフォームにおけるSuperFlashの主な性能および信頼性指標:
● 動作温度-40～+150℃ (Tj)でAEC-Q100グレード1認定済み
● 読み出しアクセス時間: 12.5 ns未満
● 書き換え回数: 10万回以上
● データ保持期間: 125℃で10年以上
● 必要なECC: わずか1ビット
● 32 Mbマクロを用いた車載グレード1条件での認定:
o ビット不良ゼロ(ECC未適用)
o ピーク歩留まり100%達成
輸送業界では多様な車両アプリケーションに向けた革新的ソリューションへの需要が高まっており、車載コントローラの出荷量は年々急速に増加しています。この拡大する市場に効率的に対応するには、コントローラ内にコードとデータ格納用の高性能かつ高信頼性のeNVMを組み込む事が不可欠です。UMC社の28HPC+ AG1プラットフォーム上のSST社ESF4ソリューションは、OTA (Over-the-Air)アップデートに柔軟に対応できる大容量コントローラ ファームウェアを必要とするお客様のニーズにも応えます。
価格と在庫/供給状況
SST社のSuperFlash技術の詳細はSST社のウェブサイト(https://www.sst.com/)をご覧頂くか、SST社の各地域における販売担当者(https://www.sst.com/contact-us/)にお問い合わせください。UMC社の技術および製品の詳細はUMC社のウェブサイト(https://www.umc.com/en/Home/Index)をご覧ください。
Microchip Technology社について:
Microchip社は、幅広い半導体製品を提供する半導体サプライヤであり、新しい技術を市場投入する際の重要な課題を解決するトータルシステム ソリューションを通じて、革新的な設計をより簡単に実現する事に尽力しています。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、コンセプトの創出から完成までの設計プロセス全体にわたってお客様をサポートします。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で優れた技術サポートとソリューションを提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト(https://www.microchip.com)をご覧ください。
SST社(Silicon Storage Technology)について:
Microchip社の子会社であるSST社は組み込みフラッシュ技術トップクラスのプロバイダです。SST社は、特許技術であるSuperFlashメモリテクノロジの各種ソリューションを、コンシューマ、産業、車載、IoT (Internet of Things)市場向けに開発、設計、ライセンス提供、販売しています。SST社は1989年に設立され、1995年に株式を公開し、2010年4月にMicrochip社に買収されました。SST社は現在Microchip社の完全子会社であり、カリフォルニア州サンノゼに本社があります。詳細はSST社ウェブサイト(https://www.sst.com)をご覧ください。
UMC社について:
UMC社(NYSE UMC、TWSE 2303)は、世界をリードする半導体ファウンドリです。ロジックやスペシャルティ テクノロジを中心に、エレクトロニクス産業のあらゆる分野に向けて高品質な半導体の受託製造を行っています。UMC社の包括的な技術および製造ソリューションには、ロジック/ミクストシグナル、組み込み高耐圧、組み込み不揮発性メモリ、RFSOI、BCD等が含まれます。研究開発の中核的拠点と多くの12インチおよび8インチ対応ファブは台湾にあり、アジア全域に合計12のファブを展開しています。12インチウェハー換算で最大40万枚/月以上の製造能力を有し、全てのファブにおいてIATF 16949認証(自動車)を取得しています。世界中に約20,000人の従業員を擁し、米国、欧州、中国、日本、韓国、シンガポールにオフィスを構えています。本社は台湾、新竹にあります。詳細はhttps://www.umc.comを参照してください。
UMC社報道関係者お問い合わせ先:
Michelle Yun
886-2-2658-9168 x16951
michelle_yun@umc.com
SST社とUMC社の緊密な協力によって誕生したESF4は、eNVM(組み込み不揮発性メモリ)性能が強化されており、車載コントローラに求められる高い信頼性がある事が実証されています。また、他社ファウンダリの28nm HKMG (High-kメタルゲート)eFlash製品と比較して追加のマスキング工程数が大幅に少なく、コストと製造効率の両面で優位性があります。
現在、ファウンダリの40nm ESF3 AG1プラットフォームで車載コントローラ製品を製造中のお客様には、次世代プロセスノードへの移行に向けてUMC社の28nm ESF4 AG1プラットフォームの検討を推奨します。
Microchip社のライセンス ビジネス部門副社長のMark Reitenは次のように述べています。「車載業界からの要求が加速する中、開発者は効率の向上、開発期間の短縮、厳しい業界標準への適合に対応できるソリューションを必要としています。UMC社とSST社はこうしたニーズに応え、堅牢な28nm AG1ソリューションを完成させました。既に、お客様の設計を即座に量産化できる状態が整っています。UMC社は、SST社およびSuperFlash革新における重要なパートナーであり、今後も両社は協力して急速に進化する市場要件に対応し、技術的にも経済的にも高度なソリューションを提供し続けます」
UMC社技術開発担当副社長のSteven Hsu氏は次のように述べています。「自動車業界がコネクテッド、自動運転、シェアリングへと急速に進化する中、信頼性の高いデータ ストレージと大容量データ更新への需要が高まり続けています。それに伴い、SuperFlashの28nmプロセスへの移行を求めるお客様の声が高まっていました。SST社との緊密な協力の下、ESF4ソリューションの提供を開始する事ができました。本ソリューションは、広く採用されている28HPC+プラットフォームに完全に統合されています。これにより、お客様は当社の豊富なモデルとIPを活用して主要市場に対応しつつ、より高度なプロセスノードへの移行も可能になります」
UMC社の28HPC+ ESF4 AG1プラットフォームにおけるSuperFlashの主な性能および信頼性指標:
● 動作温度-40～+150℃ (Tj)でAEC-Q100グレード1認定済み
● 読み出しアクセス時間: 12.5 ns未満
● 書き換え回数: 10万回以上
● データ保持期間: 125℃で10年以上
● 必要なECC: わずか1ビット
● 32 Mbマクロを用いた車載グレード1条件での認定:
o ビット不良ゼロ(ECC未適用)
o ピーク歩留まり100%達成
輸送業界では多様な車両アプリケーションに向けた革新的ソリューションへの需要が高まっており、車載コントローラの出荷量は年々急速に増加しています。この拡大する市場に効率的に対応するには、コントローラ内にコードとデータ格納用の高性能かつ高信頼性のeNVMを組み込む事が不可欠です。UMC社の28HPC+ AG1プラットフォーム上のSST社ESF4ソリューションは、OTA (Over-the-Air)アップデートに柔軟に対応できる大容量コントローラ ファームウェアを必要とするお客様のニーズにも応えます。
価格と在庫/供給状況
SST社のSuperFlash技術の詳細はSST社のウェブサイト(https://www.sst.com/)をご覧頂くか、SST社の各地域における販売担当者(https://www.sst.com/contact-us/)にお問い合わせください。UMC社の技術および製品の詳細はUMC社のウェブサイト(https://www.umc.com/en/Home/Index)をご覧ください。
Microchip Technology社について:
Microchip社は、幅広い半導体製品を提供する半導体サプライヤであり、新しい技術を市場投入する際の重要な課題を解決するトータルシステム ソリューションを通じて、革新的な設計をより簡単に実現する事に尽力しています。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、コンセプトの創出から完成までの設計プロセス全体にわたってお客様をサポートします。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で優れた技術サポートとソリューションを提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト(https://www.microchip.com)をご覧ください。
SST社(Silicon Storage Technology)について:
Microchip社の子会社であるSST社は組み込みフラッシュ技術トップクラスのプロバイダです。SST社は、特許技術であるSuperFlashメモリテクノロジの各種ソリューションを、コンシューマ、産業、車載、IoT (Internet of Things)市場向けに開発、設計、ライセンス提供、販売しています。SST社は1989年に設立され、1995年に株式を公開し、2010年4月にMicrochip社に買収されました。SST社は現在Microchip社の完全子会社であり、カリフォルニア州サンノゼに本社があります。詳細はSST社ウェブサイト(https://www.sst.com)をご覧ください。
UMC社について:
UMC社(NYSE UMC、TWSE 2303)は、世界をリードする半導体ファウンドリです。ロジックやスペシャルティ テクノロジを中心に、エレクトロニクス産業のあらゆる分野に向けて高品質な半導体の受託製造を行っています。UMC社の包括的な技術および製造ソリューションには、ロジック/ミクストシグナル、組み込み高耐圧、組み込み不揮発性メモリ、RFSOI、BCD等が含まれます。研究開発の中核的拠点と多くの12インチおよび8インチ対応ファブは台湾にあり、アジア全域に合計12のファブを展開しています。12インチウェハー換算で最大40万枚/月以上の製造能力を有し、全てのファブにおいてIATF 16949認証(自動車)を取得しています。世界中に約20,000人の従業員を擁し、米国、欧州、中国、日本、韓国、シンガポールにオフィスを構えています。本社は台湾、新竹にあります。詳細はhttps://www.umc.comを参照してください。
UMC社報道関係者お問い合わせ先:
Michelle Yun
886-2-2658-9168 x16951
michelle_yun@umc.com
