2026年2月5日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「SiCウェハー微細クラック検査装置の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、SiCウェハー微細クラック検査装置のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場全体の概要
最新の調査結果によると、世界のSiCウェハー微細クラック検査装置市場は、2024年に約4億4200万米ドル規模と評価されています。その後も半導体および新エネルギー分野の拡大を背景に成長が続き、2031年には約6億5100万米ドル規模へ拡大する見通しです。
調査期間中は安定した成長率が想定されており、高品質ウエハへの要求の高まりが市場成長を後押ししています。本レポートでは、米国の関税制度や各国の政策対応を考慮し、競争構造、地域経済、供給網の強靱性への影響についても分析しています。
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製品概要と技術的特徴
SiCウェハー微細クラック検査装置は、先進的な光学原理と画像処理技術を用いて、ウエハ表面に存在する極めて微細なクラックを自動的に検出する装置です。
非接触方式による検査、高速スキャン、高精度識別を特長としており、短時間で大量のウエハを網羅的に検査することが可能です。従来の検査手法と比較して、検出速度、精度、自動化レベルにおいて優位性があり、製品品質の向上と生産効率の改善、製造コストの低減に大きく貢献しています。
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市場動向と成長要因
本市場の成長は、炭化ケイ素ウエハの需要拡大と製造工程の高度化によって支えられています。半導体や新エネルギー分野では、ウエハ品質が最終製品の信頼性に直結するため、微小欠陥を正確に検出できる検査装置の重要性が高まっています。
また、光学検査技術と画像処理技術の進歩により、検査精度のさらなる向上が実現され、市場拡大を促進しています。
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調査内容と分析の視点
本レポートは、世界のSiCウェハー微細クラック検査装置市場を対象とした包括的な分析資料です。メーカー別、地域別、国別、装置タイプ別、用途別に、定量的および定性的な分析を行っています。
市場は技術革新や設備投資動向によって変化するため、競争状況、需給動向、需要変動の要因についても詳細に検討されています。加えて、主要企業の企業概要や製品事例、2025年時点での市場シェア推計も示されています。
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市場規模予測と主要指標
調査では、2020年から2031年までの期間を対象に、市場規模、販売数量、平均販売価格の推移と将来予測が提示されています。これらの指標は世界全体だけでなく、地域別および主要国別にも整理されています。
また、装置タイプ別および用途別の詳細な予測分析により、今後の成長分野や需要構造が明確に示されています。中長期的な事業戦略や研究開発投資の判断に有用な情報が提供されています。
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競争環境と主要企業
本市場には、高度な検査技術と装置開発力を持つ企業が多数参入しています。本レポートでは、TED、Jonas & Redmann、Semilab、Cohu、Applied Materials、TORAY、Dou Yee Enterprises、NPC、Spirox Technologies、YAYATECHをはじめとする主要企業が分析対象となっています。
各社について、事業概要、販売数量、売上高、価格水準、利益率、製品構成、地域展開、最近の動向が整理されており、競争優位性や市場内での位置付けが明確に示されています。
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市場区分と用途別動向
市場は装置の自動化レベル別および用途別に区分されています。装置タイプ別では、半自動型と全自動型に分類され、生産規模や工程自動化の進展度に応じた需要が分析されています。
用途別では、半導体、新エネルギー、太陽光発電、その他分野に分けられています。特に太陽光発電分野では、製品信頼性向上の観点から検査装置への投資が活発化しています。
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地域別分析と将来展望
地域別では、アジア太平洋地域が最大の市場となっており、中国、日本、韓国などの製造拠点の集積が需要を牽引しています。北米や欧州でも先端半導体分野を中心に安定した需要が見込まれています。
今後は、新エネルギー分野の拡大と検査技術の高度化を背景に、市場は着実な成長を続けると予測されています。高精度かつ高効率な検査ソリューションを提供できる企業が、今後の市場成長の中心的な役割を担うと考えられています。
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目次
1 市場概要
• 1.1 製品概要および調査対象範囲
• 1.2 市場規模算定における留意事項および基準年
• 1.3 種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界SiCウェハー微細クラック検査装置消費金額の比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.3.2 半自動式装置
o 1.3.3 全自動式装置
• 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 用途別世界SiCウェハー微細クラック検査装置消費金額の比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.4.2 半導体分野
o 1.4.3 新エネルギー分野
o 1.4.4 太陽光発電分野
o 1.4.5 その他用途
• 1.5 世界SiCウェハー微細クラック検査装置市場規模および将来予測
o 1.5.1 世界消費金額推移（2020年・2024年・2031年）
o 1.5.2 世界販売数量推移（2020年～2031年）
o 1.5.3 世界平均価格推移（2020年～2031年）
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2 メーカー別プロファイル
• 2.1 TED
• 2.2 Jonas & Redmann
• 2.3 Semilab
• 2.4 Cohu
• 2.5 Applied Materials
• 2.6 TORAY
• 2.7 Dou Yee Enterprises
• 2.8 NPC
• 2.9 Spirox Technologies
• 2.10 YAYATECH
• 2.11 PIQS Intelligent (Shenzhen)
• 2.12 Wuxi Machine Vision Creation
• 2.13 Zhenjiang Solead Technology
• 2.14 Suzhou TZTEK Technology
• 2.15 Fujian Imperial Vision Technology
• 2.16 Hangzhou Leaper Technology
• 2.17 Wuxi Autowell Technology
• 2.18 Yingkou Jinchen Machinery
※各社について、企業概要、主要事業内容、SiCウェハー微細クラック検査装置関連製品およびサービス、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場占有率、最近の動向を共通構成で掲載
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3 競争環境分析（メーカー別）
• 3.1 メーカー別世界販売数量推移（2020年～2025年）
• 3.2 メーカー別世界売上高推移（2020年～2025年）
• 3.3 メーカー別世界平均価格動向（2020年～2025年）
• 3.4 市場占有率分析（2024年）
o 3.4.1 メーカー別出荷金額および市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場占有率
o 3.4.3 上位6社の市場占有率
• 3.5 企業別市場展開状況分析
o 3.5.1 地域別展開状況
o 3.5.2 装置種類別展開状況
o 3.5.3 用途別展開状況
• 3.6 新規参入企業および市場参入障壁
• 3.7 合併・買収・提携・協業動向
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4 地域別消費分析
• 4.1 世界地域別市場規模
o 4.1.1 地域別販売数量推移（2020年～2031年）
o 4.1.2 地域別消費金額推移（2020年～2031年）
o 4.1.3 地域別平均価格推移（2020年～2031年）
• 4.2 北米
• 4.3 欧州
• 4.4 アジア太平洋
• 4.5 南米
• 4.6 中東・アフリカ
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5 種類別市場セグメント分析
• 5.1 種類別世界販売数量推移
• 5.2 種類別世界消費金額推移
• 5.3 種類別世界平均価格動向
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6 用途別市場セグメント分析
• 6.1 用途別世界販売数量推移
• 6.2 用途別世界消費金額推移
• 6.3 用途別世界平均価格動向
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7～11 地域別詳細分析
• 7 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
• 8 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
• 9 アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
• 10 南米（ブラジル、アルゼンチン）
• 11 中東・アフリカ（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカ）
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12 市場動向分析
• 12.1 市場成長要因
• 12.2 市場抑制要因
• 12.3 市場トレンド分析
• 12.4 競争環境要因分析（新規参入、供給者交渉力、購買者交渉力、代替技術、競争状況）
________________________________________
13 原材料および産業チェーン分析
• 13.1 原材料構成および主要供給企業
• 13.2 製造コスト構成比
• 13.3 製造工程
• 13.4 産業バリューチェーン分析
________________________________________
14 流通チャネル別出荷分析
• 14.1 販売チャネル構成（エンドユーザー直接販売、販売代理店）
• 14.2 代表的販売業者
• 14.3 代表的顧客層
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15 調査結果および結論
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16 付録
• 16.1 調査手法
• 16.2 調査工程および情報源
• 16.3 免責事項
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【SiCウェハー微細クラック検査装置について】
SiCウェハー微細クラック検査装置とは、炭化ケイ素（SiC）ウェハーの表面および内部に存在する微細なクラックや欠陥を非破壊で検出するための検査装置です。SiCは高硬度で脆性が高く、加工や搬送工程で微小な割れが発生しやすいため、半導体製造における品質保証工程で重要な役割を担います。
特徴として、サブミクロンレベルの欠陥を高感度に検出できる点が挙げられます。レーザーや光学技術、超音波などを用いてウェハー全体を高速にスキャンし、目視では確認できない表面下クラックや内部欠陥を可視化します。SiC特有の結晶特性に対応した解析アルゴリズムにより、誤検出を抑えつつ高い再現性を実現します。また、自動搬送やインライン対応により、量産工程でも安定した検査が可能です。
種類は検査方式によって分類されます。レーザー散乱方式は高速検査に適しており、微細クラックの検出に有効です。超音波探傷方式はウェハー内部の深部欠陥検出に向いています。赤外透過方式や干渉方式は、表面下欠陥や結晶欠陥の可視化に利用されます。
用途は主にSiCパワー半導体製造分野です。エピ成長前後や研削・研磨後、ダイシング前の検査に使用され、歩留まり向上と信頼性確保に貢献します。SiCウェハー微細クラック検査装置は、高品質な次世代半導体製造を支える重要な装置です。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-sic-wafer-micro-crack-inspection-machine-market-2026/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearchdata.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「SiCウェハー微細クラック検査装置の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、SiCウェハー微細クラック検査装置のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場全体の概要
最新の調査結果によると、世界のSiCウェハー微細クラック検査装置市場は、2024年に約4億4200万米ドル規模と評価されています。その後も半導体および新エネルギー分野の拡大を背景に成長が続き、2031年には約6億5100万米ドル規模へ拡大する見通しです。
調査期間中は安定した成長率が想定されており、高品質ウエハへの要求の高まりが市場成長を後押ししています。本レポートでは、米国の関税制度や各国の政策対応を考慮し、競争構造、地域経済、供給網の強靱性への影響についても分析しています。
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製品概要と技術的特徴
SiCウェハー微細クラック検査装置は、先進的な光学原理と画像処理技術を用いて、ウエハ表面に存在する極めて微細なクラックを自動的に検出する装置です。
非接触方式による検査、高速スキャン、高精度識別を特長としており、短時間で大量のウエハを網羅的に検査することが可能です。従来の検査手法と比較して、検出速度、精度、自動化レベルにおいて優位性があり、製品品質の向上と生産効率の改善、製造コストの低減に大きく貢献しています。
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市場動向と成長要因
本市場の成長は、炭化ケイ素ウエハの需要拡大と製造工程の高度化によって支えられています。半導体や新エネルギー分野では、ウエハ品質が最終製品の信頼性に直結するため、微小欠陥を正確に検出できる検査装置の重要性が高まっています。
また、光学検査技術と画像処理技術の進歩により、検査精度のさらなる向上が実現され、市場拡大を促進しています。
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調査内容と分析の視点
本レポートは、世界のSiCウェハー微細クラック検査装置市場を対象とした包括的な分析資料です。メーカー別、地域別、国別、装置タイプ別、用途別に、定量的および定性的な分析を行っています。
市場は技術革新や設備投資動向によって変化するため、競争状況、需給動向、需要変動の要因についても詳細に検討されています。加えて、主要企業の企業概要や製品事例、2025年時点での市場シェア推計も示されています。
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市場規模予測と主要指標
調査では、2020年から2031年までの期間を対象に、市場規模、販売数量、平均販売価格の推移と将来予測が提示されています。これらの指標は世界全体だけでなく、地域別および主要国別にも整理されています。
また、装置タイプ別および用途別の詳細な予測分析により、今後の成長分野や需要構造が明確に示されています。中長期的な事業戦略や研究開発投資の判断に有用な情報が提供されています。
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競争環境と主要企業
本市場には、高度な検査技術と装置開発力を持つ企業が多数参入しています。本レポートでは、TED、Jonas & Redmann、Semilab、Cohu、Applied Materials、TORAY、Dou Yee Enterprises、NPC、Spirox Technologies、YAYATECHをはじめとする主要企業が分析対象となっています。
各社について、事業概要、販売数量、売上高、価格水準、利益率、製品構成、地域展開、最近の動向が整理されており、競争優位性や市場内での位置付けが明確に示されています。
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市場区分と用途別動向
市場は装置の自動化レベル別および用途別に区分されています。装置タイプ別では、半自動型と全自動型に分類され、生産規模や工程自動化の進展度に応じた需要が分析されています。
用途別では、半導体、新エネルギー、太陽光発電、その他分野に分けられています。特に太陽光発電分野では、製品信頼性向上の観点から検査装置への投資が活発化しています。
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地域別分析と将来展望
地域別では、アジア太平洋地域が最大の市場となっており、中国、日本、韓国などの製造拠点の集積が需要を牽引しています。北米や欧州でも先端半導体分野を中心に安定した需要が見込まれています。
今後は、新エネルギー分野の拡大と検査技術の高度化を背景に、市場は着実な成長を続けると予測されています。高精度かつ高効率な検査ソリューションを提供できる企業が、今後の市場成長の中心的な役割を担うと考えられています。
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目次
1 市場概要
• 1.1 製品概要および調査対象範囲
• 1.2 市場規模算定における留意事項および基準年
• 1.3 種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界SiCウェハー微細クラック検査装置消費金額の比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.3.2 半自動式装置
o 1.3.3 全自動式装置
• 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 用途別世界SiCウェハー微細クラック検査装置消費金額の比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.4.2 半導体分野
o 1.4.3 新エネルギー分野
o 1.4.4 太陽光発電分野
o 1.4.5 その他用途
• 1.5 世界SiCウェハー微細クラック検査装置市場規模および将来予測
o 1.5.1 世界消費金額推移（2020年・2024年・2031年）
o 1.5.2 世界販売数量推移（2020年～2031年）
o 1.5.3 世界平均価格推移（2020年～2031年）
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2 メーカー別プロファイル
• 2.1 TED
• 2.2 Jonas & Redmann
• 2.3 Semilab
• 2.4 Cohu
• 2.5 Applied Materials
• 2.6 TORAY
• 2.7 Dou Yee Enterprises
• 2.8 NPC
• 2.9 Spirox Technologies
• 2.10 YAYATECH
• 2.11 PIQS Intelligent (Shenzhen)
• 2.12 Wuxi Machine Vision Creation
• 2.13 Zhenjiang Solead Technology
• 2.14 Suzhou TZTEK Technology
• 2.15 Fujian Imperial Vision Technology
• 2.16 Hangzhou Leaper Technology
• 2.17 Wuxi Autowell Technology
• 2.18 Yingkou Jinchen Machinery
※各社について、企業概要、主要事業内容、SiCウェハー微細クラック検査装置関連製品およびサービス、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場占有率、最近の動向を共通構成で掲載
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3 競争環境分析（メーカー別）
• 3.1 メーカー別世界販売数量推移（2020年～2025年）
• 3.2 メーカー別世界売上高推移（2020年～2025年）
• 3.3 メーカー別世界平均価格動向（2020年～2025年）
• 3.4 市場占有率分析（2024年）
o 3.4.1 メーカー別出荷金額および市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場占有率
o 3.4.3 上位6社の市場占有率
• 3.5 企業別市場展開状況分析
o 3.5.1 地域別展開状況
o 3.5.2 装置種類別展開状況
o 3.5.3 用途別展開状況
• 3.6 新規参入企業および市場参入障壁
• 3.7 合併・買収・提携・協業動向
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4 地域別消費分析
• 4.1 世界地域別市場規模
o 4.1.1 地域別販売数量推移（2020年～2031年）
o 4.1.2 地域別消費金額推移（2020年～2031年）
o 4.1.3 地域別平均価格推移（2020年～2031年）
• 4.2 北米
• 4.3 欧州
• 4.4 アジア太平洋
• 4.5 南米
• 4.6 中東・アフリカ
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5 種類別市場セグメント分析
• 5.1 種類別世界販売数量推移
• 5.2 種類別世界消費金額推移
• 5.3 種類別世界平均価格動向
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6 用途別市場セグメント分析
• 6.1 用途別世界販売数量推移
• 6.2 用途別世界消費金額推移
• 6.3 用途別世界平均価格動向
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7～11 地域別詳細分析
• 7 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
• 8 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
• 9 アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
• 10 南米（ブラジル、アルゼンチン）
• 11 中東・アフリカ（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカ）
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12 市場動向分析
• 12.1 市場成長要因
• 12.2 市場抑制要因
• 12.3 市場トレンド分析
• 12.4 競争環境要因分析（新規参入、供給者交渉力、購買者交渉力、代替技術、競争状況）
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13 原材料および産業チェーン分析
• 13.1 原材料構成および主要供給企業
• 13.2 製造コスト構成比
• 13.3 製造工程
• 13.4 産業バリューチェーン分析
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14 流通チャネル別出荷分析
• 14.1 販売チャネル構成（エンドユーザー直接販売、販売代理店）
• 14.2 代表的販売業者
• 14.3 代表的顧客層
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15 調査結果および結論
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16 付録
• 16.1 調査手法
• 16.2 調査工程および情報源
• 16.3 免責事項
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【SiCウェハー微細クラック検査装置について】
SiCウェハー微細クラック検査装置とは、炭化ケイ素（SiC）ウェハーの表面および内部に存在する微細なクラックや欠陥を非破壊で検出するための検査装置です。SiCは高硬度で脆性が高く、加工や搬送工程で微小な割れが発生しやすいため、半導体製造における品質保証工程で重要な役割を担います。
特徴として、サブミクロンレベルの欠陥を高感度に検出できる点が挙げられます。レーザーや光学技術、超音波などを用いてウェハー全体を高速にスキャンし、目視では確認できない表面下クラックや内部欠陥を可視化します。SiC特有の結晶特性に対応した解析アルゴリズムにより、誤検出を抑えつつ高い再現性を実現します。また、自動搬送やインライン対応により、量産工程でも安定した検査が可能です。
種類は検査方式によって分類されます。レーザー散乱方式は高速検査に適しており、微細クラックの検出に有効です。超音波探傷方式はウェハー内部の深部欠陥検出に向いています。赤外透過方式や干渉方式は、表面下欠陥や結晶欠陥の可視化に利用されます。
用途は主にSiCパワー半導体製造分野です。エピ成長前後や研削・研磨後、ダイシング前の検査に使用され、歩留まり向上と信頼性確保に貢献します。SiCウェハー微細クラック検査装置は、高品質な次世代半導体製造を支える重要な装置です。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-sic-wafer-micro-crack-inspection-machine-market-2026/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearchdata.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
