2026年2月5日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「ウェハー研削盤の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、ウェハー研削盤のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場全体の概要
最新の調査結果によると、世界のウェハー研削盤市場は、2024年に約10億7200万米ドル規模と評価されています。その後も半導体産業の拡大を背景に高い成長が続き、2031年には約17億3200万米ドル規模へ拡大する見通しです。
調査期間中は比較的高い成長率が想定されており、高性能半導体や先端集積回路の需要増加が市場成長を強く後押ししています。本レポートでは、米国の関税制度や各国の政策動向を踏まえ、競争構造、地域経済、供給網の安定性への影響についても分析しています。
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製品概要と役割
ウェハー研削盤は、集積回路の製造工程においてウェハー基板を薄く加工するための重要な装置です。研磨やラッピング工程によってウェハーの厚みを調整することで、チップの放熱性が向上し、後工程である封止や実装工程にも適した状態を実現できます。
特に高集積化が進む半導体では、より薄く、かつ高精度な加工が求められており、本装置は製品性能と歩留まりを左右する中核設備として位置付けられています。
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市場動向と成長要因
ウェハー研削盤市場は、半導体製造における精度と効率性への要求の高まりを背景に、世界的に拡大しています。主な加工対象は直径200ミリおよび300ミリのウェハーであり、特に300ミリウェハー向け需要が市場全体の大部分を占めています。
高度な半導体製造工程では、より薄く均一なウェハー加工が必要とされるため、高性能装置への投資が進んでいます。また、自動化レベルの高い全自動装置が市場の中心となっており、生産性と加工精度の両立が評価されています。
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調査内容と分析の視点
本レポートは、世界のウェハー研削盤市場を対象とした包括的な分析資料です。メーカー別、地域別、国別、装置タイプ別、用途別に、定量的および定性的な分析が行われています。
市場は技術革新や設備投資動向によって変化するため、競争状況、需給バランス、需要変動の要因についても詳細に検討されています。さらに、主要企業の企業概要や製品事例、2025年時点での市場シェア推計も示されており、市場構造を多角的に把握できる内容となっています。
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市場規模予測と主要指標
調査では、2020年から2031年までを対象に、市場規模、販売数量、平均販売価格の推移と将来予測が提示されています。これらの指標は世界全体だけでなく、地域別および主要国別にも整理されています。
また、装置タイプ別および用途別の予測分析により、今後の成長分野や需要構造が明確にされています。中長期的な事業戦略や研究開発投資の判断に有用な情報が提供されています。
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競争環境と主要企業
本市場は寡占性が高く、上位企業が大きな市場シェアを占めています。特にDisco、TOKYO SEIMITSU、Okamoto Semiconductor Equipment Division、CETC、G&Nなどは、高性能な装置と関連サービスで高い評価を得ています。上位5社で市場売上の大部分を占めており、技術力と実績が競争優位性の源泉となっています。
本レポートでは、各社の事業概要、販売数量、売上高、価格水準、利益率、製品構成、地域展開、最近の動向が整理されています。
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市場区分と用途別動向
市場は装置タイプ別および用途別に区分されています。装置タイプ別では、半自動型と全自動型に分類され、特に全自動型が高いシェアを占めています。
用途別では、200ミリウェハー、300ミリウェハー、その他用途に分けられています。中でも300ミリウェハー向けは、先端半導体製造の拡大を背景に市場の中心となっており、今後も需要拡大が見込まれています。
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地域別分析と将来展望
地域別では、アジア太平洋地域が最大の消費市場となっており、世界全体の大部分を占めています。中国、日本、韓国、台湾などにおける半導体製造基盤の集積が、市場拡大を支えています。
一方で、新興地域でも半導体生産能力の拡充が進んでおり、新たな成長機会が期待されています。今後は、高い初期投資負担や技術的難易度といった課題を克服しつつ、自動化、高精度化、コスト最適化を実現できる企業が市場成長の恩恵を享受すると考えられています。
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目次
1 市場概要
• 1.1 製品概要および調査対象範囲
• 1.2 市場規模算定における注意点および基準年
• 1.3 種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界ウェハー研削盤の消費金額比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.3.2 半自動型
o 1.3.3 全自動型
• 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 用途別世界ウェハー研削盤の消費金額比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.4.2 200ミリウェハー
o 1.4.3 300ミリウェハー
o 1.4.4 その他用途
• 1.5 世界ウェハー研削盤市場規模および将来予測
o 1.5.1 世界消費金額推移（2020年・2024年・2031年）
o 1.5.2 世界販売数量推移（2020年～2031年）
o 1.5.3 世界平均価格推移（2020年～2031年）
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2 メーカー別プロファイル
• 2.1 Disco
• 2.2 TOKYO SEIMITSU
• 2.3 G&N
• 2.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
• 2.5 CETC
• 2.6 Koyo Machinery
• 2.7 Revasum
• 2.8 WAIDA MFG
• 2.9 Hunan Yujing Machine Industrial
• 2.10 SpeedFam
• 2.11 TSD
• 2.12 Engis Corporation
• 2.13 NTS
※各社について、企業概要、主要事業、製品およびサービス、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場占有率、最近の動向を同一構成で整理
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3 競争環境分析（メーカー別）
• 3.1 メーカー別世界販売数量推移（2020年～2025年）
• 3.2 メーカー別世界売上高推移（2020年～2025年）
• 3.3 メーカー別世界平均価格動向（2020年～2025年）
• 3.4 市場占有率分析（2024年）
o 3.4.1 メーカー別出荷金額および市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場占有率
o 3.4.3 上位6社の市場占有率
• 3.5 企業別市場展開状況分析
o 3.5.1 地域別展開状況
o 3.5.2 製品種類別展開状況
o 3.5.3 用途別展開状況
• 3.6 新規参入企業および市場参入障壁
• 3.7 合併・買収・契約・協業動向
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4 地域別消費分析
• 4.1 世界地域別市場規模
o 4.1.1 地域別販売数量推移（2020年～2031年）
o 4.1.2 地域別消費金額推移（2020年～2031年）
o 4.1.3 地域別平均価格推移（2020年～2031年）
• 4.2 北米
• 4.3 欧州
• 4.4 アジア太平洋
• 4.5 南米
• 4.6 中東・アフリカ
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5 種類別市場セグメント分析
• 5.1 種類別世界販売数量推移
• 5.2 種類別世界消費金額推移
• 5.3 種類別世界平均価格動向
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6 用途別市場セグメント分析
• 6.1 用途別世界販売数量推移
• 6.2 用途別世界消費金額推移
• 6.3 用途別世界平均価格動向
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7～11 地域別詳細分析
• 7 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
• 8 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
• 9 アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
• 10 南米（ブラジル、アルゼンチン）
• 11 中東・アフリカ（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカ）
※各地域について、種類別・用途別・国別の市場規模および将来予測を掲載
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12 市場動向分析
• 12.1 市場成長要因
• 12.2 市場抑制要因
• 12.3 市場トレンド分析
• 12.4 競争環境要因分析
o 新規参入の脅威
o 供給者の交渉力
o 購買者の交渉力
o 代替技術の脅威
o 競争企業間の競争状況
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13 原材料および産業チェーン分析
• 13.1 原材料構成および主要供給企業
• 13.2 製造コスト構成比
• 13.3 製造工程
• 13.4 産業バリューチェーン分析
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14 流通チャネル別出荷分析
• 14.1 販売チャネル構成
o エンドユーザー直接販売
o 販売代理店
• 14.2 代表的販売業者
• 14.3 代表的顧客層
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15 調査結果および結論
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16 付録
• 16.1 調査手法
• 16.2 調査工程および情報源
• 16.3 免責事項
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【ウェハー研削盤について】
ウェハー研削盤とは、半導体製造工程においてシリコンウェハーの厚みを高精度に削減するための加工装置です。主に回路形成後のウェハー裏面を研削し、デバイスの薄型化や実装性向上を実現します。半導体の高集積化や小型化が進む中で、重要な役割を担っています。
特徴として、ミクロンレベルで厚みを制御できる高い加工精度が挙げられます。高剛性構造と精密制御機構により、ウェハー全体の厚み均一性を保ち、反りや欠けを抑えた加工が可能です。また、自動搬送機構やインライン対応により、生産性の向上と作業の安定化が図られています。研削条件を最適化することで、加工ダメージを低減できる点も特長です。
種類は加工方式によって分類されます。片面研削型は裏面のみを研削する一般的な方式で、量産工程に多く用いられます。両面研削型は高い平坦度が求められる用途に適しています。さらに、粗研削と仕上げ研削を組み合わせた多段研削方式や、薄化後の品質向上を目的としたファイン研削対応機もあります。
用途はロジック半導体、メモリ、パワー半導体、MEMSなど幅広いデバイス製造に及びます。ウェハー研削盤は、半導体製品の品質と信頼性を支える重要な装置です。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-wafer-grinding-machine-market-2026/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearchdata.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「ウェハー研削盤の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、ウェハー研削盤のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場全体の概要
最新の調査結果によると、世界のウェハー研削盤市場は、2024年に約10億7200万米ドル規模と評価されています。その後も半導体産業の拡大を背景に高い成長が続き、2031年には約17億3200万米ドル規模へ拡大する見通しです。
調査期間中は比較的高い成長率が想定されており、高性能半導体や先端集積回路の需要増加が市場成長を強く後押ししています。本レポートでは、米国の関税制度や各国の政策動向を踏まえ、競争構造、地域経済、供給網の安定性への影響についても分析しています。
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製品概要と役割
ウェハー研削盤は、集積回路の製造工程においてウェハー基板を薄く加工するための重要な装置です。研磨やラッピング工程によってウェハーの厚みを調整することで、チップの放熱性が向上し、後工程である封止や実装工程にも適した状態を実現できます。
特に高集積化が進む半導体では、より薄く、かつ高精度な加工が求められており、本装置は製品性能と歩留まりを左右する中核設備として位置付けられています。
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市場動向と成長要因
ウェハー研削盤市場は、半導体製造における精度と効率性への要求の高まりを背景に、世界的に拡大しています。主な加工対象は直径200ミリおよび300ミリのウェハーであり、特に300ミリウェハー向け需要が市場全体の大部分を占めています。
高度な半導体製造工程では、より薄く均一なウェハー加工が必要とされるため、高性能装置への投資が進んでいます。また、自動化レベルの高い全自動装置が市場の中心となっており、生産性と加工精度の両立が評価されています。
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調査内容と分析の視点
本レポートは、世界のウェハー研削盤市場を対象とした包括的な分析資料です。メーカー別、地域別、国別、装置タイプ別、用途別に、定量的および定性的な分析が行われています。
市場は技術革新や設備投資動向によって変化するため、競争状況、需給バランス、需要変動の要因についても詳細に検討されています。さらに、主要企業の企業概要や製品事例、2025年時点での市場シェア推計も示されており、市場構造を多角的に把握できる内容となっています。
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市場規模予測と主要指標
調査では、2020年から2031年までを対象に、市場規模、販売数量、平均販売価格の推移と将来予測が提示されています。これらの指標は世界全体だけでなく、地域別および主要国別にも整理されています。
また、装置タイプ別および用途別の予測分析により、今後の成長分野や需要構造が明確にされています。中長期的な事業戦略や研究開発投資の判断に有用な情報が提供されています。
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競争環境と主要企業
本市場は寡占性が高く、上位企業が大きな市場シェアを占めています。特にDisco、TOKYO SEIMITSU、Okamoto Semiconductor Equipment Division、CETC、G&Nなどは、高性能な装置と関連サービスで高い評価を得ています。上位5社で市場売上の大部分を占めており、技術力と実績が競争優位性の源泉となっています。
本レポートでは、各社の事業概要、販売数量、売上高、価格水準、利益率、製品構成、地域展開、最近の動向が整理されています。
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市場区分と用途別動向
市場は装置タイプ別および用途別に区分されています。装置タイプ別では、半自動型と全自動型に分類され、特に全自動型が高いシェアを占めています。
用途別では、200ミリウェハー、300ミリウェハー、その他用途に分けられています。中でも300ミリウェハー向けは、先端半導体製造の拡大を背景に市場の中心となっており、今後も需要拡大が見込まれています。
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地域別分析と将来展望
地域別では、アジア太平洋地域が最大の消費市場となっており、世界全体の大部分を占めています。中国、日本、韓国、台湾などにおける半導体製造基盤の集積が、市場拡大を支えています。
一方で、新興地域でも半導体生産能力の拡充が進んでおり、新たな成長機会が期待されています。今後は、高い初期投資負担や技術的難易度といった課題を克服しつつ、自動化、高精度化、コスト最適化を実現できる企業が市場成長の恩恵を享受すると考えられています。
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目次
1 市場概要
• 1.1 製品概要および調査対象範囲
• 1.2 市場規模算定における注意点および基準年
• 1.3 種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界ウェハー研削盤の消費金額比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.3.2 半自動型
o 1.3.3 全自動型
• 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 用途別世界ウェハー研削盤の消費金額比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.4.2 200ミリウェハー
o 1.4.3 300ミリウェハー
o 1.4.4 その他用途
• 1.5 世界ウェハー研削盤市場規模および将来予測
o 1.5.1 世界消費金額推移（2020年・2024年・2031年）
o 1.5.2 世界販売数量推移（2020年～2031年）
o 1.5.3 世界平均価格推移（2020年～2031年）
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2 メーカー別プロファイル
• 2.1 Disco
• 2.2 TOKYO SEIMITSU
• 2.3 G&N
• 2.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
• 2.5 CETC
• 2.6 Koyo Machinery
• 2.7 Revasum
• 2.8 WAIDA MFG
• 2.9 Hunan Yujing Machine Industrial
• 2.10 SpeedFam
• 2.11 TSD
• 2.12 Engis Corporation
• 2.13 NTS
※各社について、企業概要、主要事業、製品およびサービス、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場占有率、最近の動向を同一構成で整理
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3 競争環境分析（メーカー別）
• 3.1 メーカー別世界販売数量推移（2020年～2025年）
• 3.2 メーカー別世界売上高推移（2020年～2025年）
• 3.3 メーカー別世界平均価格動向（2020年～2025年）
• 3.4 市場占有率分析（2024年）
o 3.4.1 メーカー別出荷金額および市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場占有率
o 3.4.3 上位6社の市場占有率
• 3.5 企業別市場展開状況分析
o 3.5.1 地域別展開状況
o 3.5.2 製品種類別展開状況
o 3.5.3 用途別展開状況
• 3.6 新規参入企業および市場参入障壁
• 3.7 合併・買収・契約・協業動向
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4 地域別消費分析
• 4.1 世界地域別市場規模
o 4.1.1 地域別販売数量推移（2020年～2031年）
o 4.1.2 地域別消費金額推移（2020年～2031年）
o 4.1.3 地域別平均価格推移（2020年～2031年）
• 4.2 北米
• 4.3 欧州
• 4.4 アジア太平洋
• 4.5 南米
• 4.6 中東・アフリカ
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5 種類別市場セグメント分析
• 5.1 種類別世界販売数量推移
• 5.2 種類別世界消費金額推移
• 5.3 種類別世界平均価格動向
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6 用途別市場セグメント分析
• 6.1 用途別世界販売数量推移
• 6.2 用途別世界消費金額推移
• 6.3 用途別世界平均価格動向
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7～11 地域別詳細分析
• 7 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
• 8 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
• 9 アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
• 10 南米（ブラジル、アルゼンチン）
• 11 中東・アフリカ（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカ）
※各地域について、種類別・用途別・国別の市場規模および将来予測を掲載
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12 市場動向分析
• 12.1 市場成長要因
• 12.2 市場抑制要因
• 12.3 市場トレンド分析
• 12.4 競争環境要因分析
o 新規参入の脅威
o 供給者の交渉力
o 購買者の交渉力
o 代替技術の脅威
o 競争企業間の競争状況
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13 原材料および産業チェーン分析
• 13.1 原材料構成および主要供給企業
• 13.2 製造コスト構成比
• 13.3 製造工程
• 13.4 産業バリューチェーン分析
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14 流通チャネル別出荷分析
• 14.1 販売チャネル構成
o エンドユーザー直接販売
o 販売代理店
• 14.2 代表的販売業者
• 14.3 代表的顧客層
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15 調査結果および結論
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16 付録
• 16.1 調査手法
• 16.2 調査工程および情報源
• 16.3 免責事項
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【ウェハー研削盤について】
ウェハー研削盤とは、半導体製造工程においてシリコンウェハーの厚みを高精度に削減するための加工装置です。主に回路形成後のウェハー裏面を研削し、デバイスの薄型化や実装性向上を実現します。半導体の高集積化や小型化が進む中で、重要な役割を担っています。
特徴として、ミクロンレベルで厚みを制御できる高い加工精度が挙げられます。高剛性構造と精密制御機構により、ウェハー全体の厚み均一性を保ち、反りや欠けを抑えた加工が可能です。また、自動搬送機構やインライン対応により、生産性の向上と作業の安定化が図られています。研削条件を最適化することで、加工ダメージを低減できる点も特長です。
種類は加工方式によって分類されます。片面研削型は裏面のみを研削する一般的な方式で、量産工程に多く用いられます。両面研削型は高い平坦度が求められる用途に適しています。さらに、粗研削と仕上げ研削を組み合わせた多段研削方式や、薄化後の品質向上を目的としたファイン研削対応機もあります。
用途はロジック半導体、メモリ、パワー半導体、MEMSなど幅広いデバイス製造に及びます。ウェハー研削盤は、半導体製品の品質と信頼性を支える重要な装置です。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-wafer-grinding-machine-market-2026/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearchdata.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
