2026年07月02日 15:30

Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)調査レポート – 世界市場規模、シェア、傾向の見通し、2026-2035年

SDKI Analytics(本社:東京都渋谷区)は、このたび、2026年06月26に「Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)調査レポート:2026-2035年の市場規模、シェア、傾向の予測」を発表しました。モジュラー型電子機器筐体に関する市場調査レポートには、統計的および分析的アプローチを使用した予測評価が含まれています。この調査レポートでは、一次および二次調査方法を使用して分析された主要な業界洞察を通じて将来の傾向を理解できるようにすることで、主要な市場動向を読者に説明しています。

Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)の概要

Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)に関する当社の調査レポートによると、Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)規模は 2035 年に約 119 億米ドルに達すると予想されています。さらに、2025 年の Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)規模は約 68 億米ドルとなっています。モジュラー型電子機器筐体に関する市場調査レポートでは、市場は 2026-2035 年の予測期間中に約 5.7% の CAGR で成長するとも述べられています。

SDKI Analyticsの専門家の分析によると、Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)の拡大は、工場自動化(FA)やスマートマニュファクチャリングの継続的な整備と導入によるものです。例えば、国際ロボット連盟(IFR)のデータによれば、2024年の世界の産業用ロボット導入台数は542,076台に達し、稼働台数は前年比9%増の4.66百万台に拡大しました。新規導入台数の74%をアジアが占めており、製造プロセスの自動化において同地域が圧倒的な役割を果たしていることが浮き彫りになっています。

産業用ロボットや自動生産システムの継続的な拡大は、モジュラー筐体市場と密接に関連しています。ロボットセル、制御盤、PLCシステム、モータードライブ、機械搭載型電子機器などには、構成の柔軟性、耐久性、そして安全基準への適合性を備えた筐体ソリューションが求められるためです。製造業者が自動化インフラへの投資を続ける中、産業用制御機器や配電機器の導入に伴い、モジュラー型電子機器筐体システムへの需要も拡大すると予想されます。

モジュラー型電子機器筐体に関する詳細な市場調査報告書は以下のリンクから入手できます:
https://www.sdki.jp/reports/modular-electronic-enclosures-market/590642500

モジュラー型電子機器筐体に関する市場調査によると、デジタルインフラの拡大に伴い、同製品の市場シェアも拡大すると予測されています。国際エネルギー機関(IEA)の報告では、AI(人工知能)インフラの導入加速を主因として、データセンターへの世界的な投資額は2022年以降ほぼ倍増し、2024年には約5,000億米ドルに達しました。同機関の推計では、2024年の世界におけるデータセンターの電力消費量は約415TWh(テラワット時)であり、これは世界の電力需要の約1.5%を占めています。基本シナリオにおいて、データセンターの電力需要は2030年までに約945TWhに増加すると予測されており、これは10年間で2倍以上の増加を意味します。

2026年の最新データによると、需要の伸びはさらに加速しており、2025年単年でも電力消費量が約17%増加しました。これは、AIワークロード、ハイパースケール・クラウドの拡大、およびHPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)インフラの普及に牽引された、構造的な需要増大傾向を裏付けるものです。これらの施設内のサーバー、ネットワーク機器、冷却システム、配電ユニットなどはすべて、熱制御、物理的保護、保守性、そして省スペースでの設置を可能にする筐体プラットフォームに依存しています。

しかし、高密度なデジタル環境や産業環境においてインフラの対応能力が課題となることで、今後数年間の市場成長が抑制される可能性があります。米国エネルギー省によると、2023年の米国データセンターによる電力消費量は同国の総電力消費量の約4.4%を占め、2028年には約6.7%から12%に達すると予想されています。一方、IEAは基本シナリオにおいて、世界中のデータセンターによる電力消費量が2024年の460TWhから2030年には1,000TWh超に増加すると予測しています。

電子機器用筐体への需要がAI施設、エッジインフラ、高出力密度な産業用制御システムへとシフトする中、筐体サプライヤーは新たな課題に直面しています。顧客からは、エネルギー制約のある環境下でも熱管理や保守が容易で、かつ迅速に導入可能な筐体が求められているためです。
Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)セグメンテーションの傾向分析

Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)の見通しには、この市場に関連するさまざまなセグメントの詳細な分析が含まれています。当社の専門家によると、モジュラー型電子機器筐体の市場調査は、材料タイプ別、設計タイプ別、保護等級別、アプリケーション別、エンドユーザー産業別、コンポーネントハウジング別と地域別に分割されています。

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Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)は、材料タイプ別に基づいて、金属製モジュール式筐体、プラスチック製モジュール式筐体、複合ハイブリッド筐体に分割されています。当社の調査によると、予測期間中、金属製モジュール式筐体が市場シェアの80%を占め、最大となる見込みです。

金属製が主流であることは、商業的に理にかなっています。なぜなら、堅牢性、熱管理、接地(アース)、剛性、そして産業用制御システムとの適合性が極めて重要視される分野において、筐体への需要が最も高いためです。IFR(国際ロボット連盟)の「World Robotics 2025」によると、2024年の産業用ロボット導入台数に占める割合は、電子機器産業が24%、自動車産業が23%でした。このことは、デジタル化が進んだ産業分野が、保護機能を備えた電気と制御ハードウェアの主要な購入者であり続けていることを裏付けています。こうした環境下において、制御盤、開閉装置(スイッチギア)用キャビネット、PLC(プログラマブルロジックコントローラ)用筐体、および自動化インターフェースには、依然として金属製モジュール式筐体が最適なソリューションとして選ばれています。

モジュラー型電子機器筐体の地域市場の見通し

Modular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)調査では、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、ラテンアメリカ、中東とアフリカの地域別成長に関する情報も取り上げています。このうち、アジア太平洋地域は35.0%という最大の地域シェアを占めると予測されています。同地域が優位に立つ背景には、自動化関連の活動が集中していることや、エレクトロニクスおよび半導体産業の生産能力が拡大していることがあります。例えばIFR(国際ロボット連盟)によると、2024年には中国だけで295,000台のロボットが導入され、世界の導入台数の54%を占めました。一方、日本は44,500台の導入により、世界第2位のロボット市場としての地位を維持しています。

これと並行して、インド政府は2025年12月時点で、計6つの州において総額約1.60兆ルピーに上る10件の半導体プロジェクトが承認されたと発表しています。こうした自動化機器の成長と半導体製造体制の拡充は、制御機器、電力システム、試験装置、通信用ハードウェア、クリーンルーム関連のエレクトロニクス機器などにおける、モジュール式保護エンクロージャー(筐体)への需要拡大を後押ししています。

日本のModular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)は、予測期間中も成長軌道を維持すると見込まれています。日本は、エンクロージャー製品や産業用エレクトロニクスにおける強みに加え、AIや半導体に対する政策的支援も充実しており、引き続き戦略的に重要な市場であり続けています。

JEITA(電子情報技術産業協会)によると、2026年3月の日本の電子機器産業における総生産額は約622,874百万円を記録しました。内訳は、産業用電子機器が425,034百万円で最も多く、次いで通信機器が154,475百万円、民生用電子機器が43,365百万円となっています。同期間の電子機器の輸出額は286,985百万円に達し、その大半を産業用電子機器が占めました。

これらのデータは、日本が産業用および通信関連のエレクトロニクス分野へとシフトし続けていることを浮き彫りにしており、自動化、車載エレクトロニクス、産業用制御アプリケーションからの旺盛な需要を反映しています。経済産業省(METI)は、日本のAIと半導体産業インフラの枠組みについて、10年間で10兆円超の公的支援を投じ、50兆円超の官民投資を喚起するよう設計されていると述べています。

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モジュラー型電子機器筐体の競争のランドスケープ

当社のModular Electronic Enclosures Market(モジュラー型電子機器筐体市場)調査報告書によると、最も著名な世界の主要なプレーヤーは次のとおりです:

• Rittal GmbH & Co. KG
• nVent HOFFMAN
• Hammond Manufacturing
• Phoenix Contact GmbH & Co. KG
• Schneider Electric SE

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• Takachi Electronics Enclosure Co., Ltd.
• Nitto Kogyo Corporation
• Hasegawa Electric Co., Ltd.
• Misumi Group Inc.
• Toyo Zushi Co., Ltd.

会社概要:

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