2016年08月25日 11:00

有線通信機器向け半導体調査レポートが発刊

リンリーグループ社（Linley Group）が有線通信機器向け半導体市場を詳細に調査・分析した英文調査レポート「有線通信機器向け半導体市場予測 2015-2020年」を出版

株式会社データリソース（東京都港区）はリンリーグループ社が出版した英文調査レポート「有線通信機器向け半導体市場予測 2015-2020年－Communications Semiconductor Market Forecast 2015-2020」の販売を開始いたしました。

リンリーグループ社（Linley Group）が出版した「有線通信機器向け半導体市場予測 2015-2020年－Communications Semiconductor Market Forecast 2015-2020」は、有線通信機器向け半導体市場を12以上のカテゴリに分けて調査し、データ分析と表を掲載しています。

主な掲載内容 （目次より抜粋）

・プロセッサ
　　・ネットワークプロセッサ
　　・組込みマイクロプロセッサ
　　・統合型基地局プロセッサ
　　・サーバマイクロプロセッサ
・イーサネット
　　・イーサネットスイッチ向けASSP
　　・イーサネットアダプタ向けASSP
　　・5ギガ、10ギガ、100ギガイーサネットPHY
・ブロードバンド
　　・ブロードバンドCPE向けIC
　　・ブロードバンドインフラ（CO）向けIC
　　・ブロードバンドIC予測
・その他のネットワーキングASSP
　　・トランスポートネットワーク向けASSP
　　・ネットワークサーチエンジン
　　・ホームネットワーキングとアクセス向けASSP予測
　　・その他の有線通信ASSP
　　・FPGA

◆ このレポートについて
有線通信機器向け半導体市場予測 2015-2020年
Communications Semiconductor Market Forecast 2015-2020
出版社：リンリーグループ社
出版年月：2016年8月22日
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/lgcomsemifore.html

◆市場調査会社　リンリーグループ社（Linley Group）について
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/index.html

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調査レポートの販売、委託調査などを行っています。

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