2023年4月13日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「スマートパッケージング 2023-2033年」と題した調査レポートを発行し、2023年4月5日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「スマートパッケージング 2023-2033年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Smart Packaging 2023-2033」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 287
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/smart-packaging-2023-2033/931
スマートパッケージングは電子機能を日用品へ組み込み、状態監視、資産追跡、消費者エンゲージメントなど多くの目的を実現します。IDTechExの本レポートは、一般消費財（FMCG）メーカーを含む20社以上の業界有力企業へのインタビューを基に、この新興産業の技術と市場の詳細分析を提供しています。 公平な分析に基づき、IDTechExは電子スマートパッケージングの世界需要がパッケージ内の電子機器ハードウェアの価値に基づき、2033年には26億米ドルに達すると結論付けています（インフラ、ソフトウェア、サービスも含めるとこの規模を上回るでしょう）。
「スマートパッケージング 2023-2033年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要と結論
□スマートパッケージングの背景
□エンドユーザーフィードバック
□RFID: スマートパッケージング向けNFCとRAIN
□プリンテッドエレクトロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、有機エレクトロニクス
□スマートパッケージング用ディスプレイ
□プリンテッドLED照明
□プリンテッド、フレキシブルバッテリー
□プリンテッド/フレキシブル・センサー
□Logic
□QRコード
□電子式盗難防止
□静電容量/インクストライプ認識
□RFIDセンサー
□ケミカルスマートパッケージング技術
□従来型RFID向けスマートパッケージング用途
□スマート・ブリスターパック
□持続可能なスマートパッケージング
□スマートパッケージングの事例検証
□電子スマートパッケージング予測
● 付属資料: 用語集
「スマートパッケージング 2023-2033年」は以下の情報を提供します
背景、課題検証、ビジネスチャンス分析
- スマートパッケージングの定義とバリュープロポジション
- エンドユーザーニーズとフィードバック
- スマートパッケージング業界の10年間予測
技術
- RFID、発光型ディスプレイ、プリンテッド＆フレキシブルエレクトロニクス、アクティブセンサー、ケミカルセンサーなどのスマートパッケージング技術検証
- 主要有力企業と技術開発動向
アプリケーションとケーススタディ2023
- RFIDスマートパッケージング用途
- 電子ブリスター・パッケージングを含む電子スマートパッケージングのケーススタディ
- スマートパッケージングの持続可能性
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/smart-packaging-2023-2033/931
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
