NP-MCデバイスは、市販されている既存の製品よりも40～50％キャパシタンス値が低く、高速xDSL、T1/E1、および他のブロードバンド・データ伝送装置において、信号歪みを抑えて機器を保護します。
オン・セミコンダクタのこの新しいTSPDシリーズは、フル・レンジの業界標準電圧レベルと50A～200Aのサージ電流定格を備え、DSLAM、FTTx、イーサネット、POEおよびVoIPシステムに対するソリューションを提供します。低標準オフ状態キャパシタンスは超低微分キャパシタンスを意味し、印加電圧または周波数に対して優れた直線性を提供します。低リーク電流、高精度ターンオン電圧、低電圧オーバシュート、そして高サージ電流能力など、NP-MCシリーズはクラスをリードする電気的仕様を実現しています。
オン・セミコンダクタのこの新しいTSPDシリーズは、フル・レンジの業界標準電圧レベルと50A～200Aのサージ電流定格を備え、DSLAM、FTTx、イーサネット、POEおよびVoIPシステムに対するソリューションを提供します。低標準オフ状態キャパシタンスは超低微分キャパシタンスを意味し、印加電圧または周波数に対して優れた直線性を提供します。低リーク電流、高精度ターンオン電圧、低電圧オーバシュート、そして高サージ電流能力など、NP-MCシリーズはクラスをリードする電気的仕様を実現しています。
オン・セミコンダクタの保護および制御事業部のゼネラル・マネージャGary Straker氏は次のように語っています。「NP-MCトランジェント・サージ保護シリーズは、厳密な業界標準への準拠を可能にするだけでなく、きわめて低いキャパシタンスで規定されているため、最新の高速テレコム回路で問題となる厄介な歪みを最小限に抑えます。」「これらの新しい回路保護デバイスが高速スイッチングおよび高サージ電流定格を実現している事実こそが、お客様のニーズに的確に応えるオン・セミコンダクタの姿勢みを示すものです。」
これらの新しい双方向表面実装デバイスにより、GR-1089-CORE、ITU-T-K.20/K.21/K.45、IEC 60950などのさまざまな業界規制標準への準拠を達成できます。PbフリーのNP-MCシリーズは、小型の2.6 x 4.3 mm SMBパッケージに収納されており、今日の高速有線通信ネットワーク向けた省スペースで、コスト効果の高いソリューションを提供します。NP-MCデバイス・シリーズの10,000個注文時の予定単価は$0.12～0.25米ドルです。
詳細な技術情報については、http://www.onsemi.jpをご覧ください。
