【矢野経済研究所マーケットレポート】「＜市場動向シリーズ＞ 2013年版 半導体プロセス及び基板用研磨材市場」を発刊いたしました

CMPスラリーを中心に各種ポリシング材メーカーの事業動向と今後の施策を徹底調査し、更に周辺調査を加えることで、CMPスラリー市場及び各種ポリシング材の現状と今後の動向を詳細に把握することを目的とした。

発刊日: 2013/10/04
体裁: A4 / 62頁
PDFレギュラー（事業所内利用限定版）
定価 84,000円 （本体 80,000円 消費税 4,000円）
PDFコーポレート（法人内共同利用版）
定価 168,000円 （本体 160,000円 消費税 8,000円）


■本資料のポイント
●ＣＭＰスラリー市場は再び成長局面へ 　主役はスクラッチフリーや新規膜向けスラリー等の微細化対応製品
●ファウンドリー顧客の確保が売上成長のポイント TSMCに加えGLOBAL FOUNDRIESへの採用拡大も事業成長のキー
●【セリアスラリー】セリアの適用プロセスが拡大し、CMPスラリー市場成長の牽引役に 韓国2社が急速に力をつけているなか、新構造向けの日立化成の巻き返しに注目
●【W、Cuバルクスラリー】メタル市場に本格参入の第一毛織。参戦の狙いは？
●【サファイア、SiC・GaN基板用】難基板だからこそ、研磨材メーカーの出番 研磨材メーカーならではの強みを活かし、最終のダイヤモンド工程の代替を狙え

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