2019年04月26日 18:00

VIA、CIM 2019コンベンションにおいてMobile360掘削キットを発表 強化された360度状況認識とADAS衝突検出により、現場における負傷と死亡リスクを軽減

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2019年4月26日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は本日、危険な鉱山や採石場環境における車両衝突によるケガや死亡事故を低減する高耐久性システムVIA Mobile360掘削キットを発表いたしました。ドライバーは、車外360°のライブビデオストリームによって、死角や前方衝突検知を行なうことができるほか、カスタマイズオプションにより、さらに状況認識を強化することができます。なお、このVIA Mobile360掘削キットは、4月28日~5月1日にかけてカナダ・モントリオールで開催されるCIM 2019コンベンションのブース3110で展示いたしますます。

「VIA Mobile360掘削キットにより、採掘および採石場のオペレーターは現場における安全性を高めるとともに事故の危険性を減らすことができます」と、 VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンは述べています。「私たちは、顧客中心のカスタマイズを提供することによって、さまざまな掘削車両のアプリケーションに適した完全なソリューションを実現します」

VIA Mobile360掘削キットは、4台のFOV-190ゲンロックカメラを用い、360度のライブサラウンドビューをオペレーターに示す堅牢かつ頑丈なシステムをベースとし、大型ショベルカーやブルドーザーなどの掘削車両における状況認識を大幅に向上させます。画面上のトライバンドビューアは、車両周辺をハイライト表示することで、危険な範囲に侵入者や障害物があることをオペレーターに知らせます。

現場間の資材運搬を目的とした車両では、死角検出や衝突検出などを特徴とする追加のFOV-40自動車グレードADASカメラを搭載することによって、さらに安全性を高めることができます。また、動的移動体検知(DMOD)のためのカメラをシステムに追加することもでき、危険な掘削環境で車両を後退するときの安全性を高めます。

VIA Mobile360マイニングキットは、もっとも過酷な運用環境においても確固たる信頼性を提供すべく、最善を尽くしています。本システムは堅牢な二層構造のアルミ筐体に収容され、激しい振動、汚れ、ほこり、高温および低温動作、雨や湿気などの環境の脅威からシステムを保護します。外装のスマートなデザインは、カメラとコックピットディスプレイへのシームレスかつ確実なケーブル接続を可能にします。

VIA Mobile360掘削キット:コンポーネントリスト
・ファンレス、高耐久VIA Mobile360 M820車載システム
・FOV-190ゲンロック・フレームスティッチングカメラ
・FOV-40 ADAS用車載グレードカメラ
・二層構造の高耐久性外装
・内部および外部振動パッド
・強化されたヒートシンク
・IP65準拠のケーブルパッキング
・ IP69K準拠のカメラ
・ IP67準拠の10.1インチLCD工業用LCDディスプレイ

VIA Mobile360掘削キットは、包括的なカスタマイズサービスに加え、VIA Mobile360 E-Trackクラウドポータルサービスを使用したオプションのオンサイトインストールおよびデータホスティングを含む、完全なハードウェアおよびソフトウェアソリューションです。

VIA Mobile360 Mining Kitの詳細については、下記URLをご覧ください。
https://www.viatech.com/en/systems/edge-ai-systems/mining-kit/

本リリースに関連する画像については、次のURLを参照ください。
https://www.viagallery.com/mining-kit/

また、本リリースに関連する画像については、次のURLを参照ください。
https://youtu.be/BuwtbU3fwC0

VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Incは、AI、IoT、コンピュータビジョン、自律型車両、ヘルスケア、スマートシティアプリケーション向けの高度に統合された組み込みプラットフォームおよびシステムソリューション開発における世界的リーダーです。台湾の台北に本拠を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、欧州、アジアのハイテクセンターを結びつけています。その顧客基盤には、世界をリードする多くのハイテク、通信業界のブランド名が含まれています。 http://www.viatech.com/

お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
  • IT、通信、コンピュータ技術

添付資料

会社概要

商号
VIA Technologies Inc.(ヴィアテクノロジーズ)
代表者
陳文琦(ウェンチー・チェン)
所在地
〒-
新北市新店區 中正路533號8樓
TEL
+8862-2218-5452
業種
製造・メーカー(コンピュータ)
上場先
その他
従業員数
5000名未満
会社HP
http://www.viatech.com/
IR情報
http://www.via.tw

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