スマートフォン向け高精細３Dシステムソリューションを、モヴィディアス社と東芝エレクトロニクスヨーロッパ社が共同開発

モヴィディアスMA1178　Dual ISP＋ビデオ プロセッサ　チップは、ハンドセットの既存のプラットフォームにシームレスに統合され、その自動較正及び、自動設定機能により、設計プロセスが単純化されて、製造コストが低減される。　東芝８メガピクセルEDOFカメラとモヴィディアスMA1178は、立体画像を完全に合焦させることが可能で、それにより高品質な３D画像を写し出す。　このシステムソリュ－ションは顧客に、二つの８メガピクセルEDOFカメラを用いた対称な構成、　あるいは８と３メガピクセルEDOFカメラによる非対称な構成を選択するかの自由度がある。

ひしめき合うハンドセット市場において、高品位な３Dイメージングの力は、エンドユーザーに最高品質のHD ３D経験と、楽しみを提供することが出来、モバイルメーカに対し競合他社との差別化の可能性を提供します。

東芝エレクトロニクスヨーロッパ社　副社長　安藤志郎　氏モヴィディアス社のMyriad　3Dソリューションは、モバイル３Dマーケットに於いて、他の何物にも卓越したマルチメディア機能を提供しています。モヴィディアスの先進の３Dイメージング技術力と東芝 高機能EDOFカメラの組み合わせにより、モバイル　ハンドセットメーカは、ユーザーの、秀逸なモバイル３D経験への要求に応えることが出来ます。　同時に、メーカはソフトウェアによる、ゆがみ補正機能により、製造時のレーザートリミングを行うことなく、製造工程を簡素化する事が出来ます」とコメント。

モヴィディアス社 CEO　ショーン ミッチェルは、「モヴィディアスの開発チームは、東芝との協調によるこの先進の３Dソリューション開発に非常に士気を高めています。高度な競合市場であるハンドセット市場で差別化を追求する顧客は、モバイルフォン市場へのEDOFカメラ供給で世界をリードする東芝のみならず、モヴィディアスの革新的で、最高品質の３Dイメージングソリューションの利益を得ることが出来るでしょう」と語った。

モヴィディアスは今月下旬にバルセロナで開催される、MWC2012に於いて、MA1178とその３Dシステムソリューションの実機展示を行う。モヴィディアスチームとの打ち合わせ（ブース#2.1 E51）email;pr@movidius.comまで。

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