2012年02月01日 18:00

スマートフォン向け高精細3Dシステムソリューションを、モヴィディアス社と東芝エレクトロニクスヨーロッパ社が共同開発

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モヴィディアス社はMA1178 高品質3Dイメージング機能をMWC2012にて実機展示

モヴィディアス社は、本日、東芝エレクトロニクスヨーロッパ社との、スマートフォン市場向け統合3Dシステムソリューションの共同開発を発表した。モヴィディアスMA1178と、東芝8メガピクセルEDOF(extended depth of field、拡張被写界深度)カメラモジュールとの組み合わせにより、カメラモジュールメーカは、スマートフォンの上位機種にふさわしい、卓越した3Dイメージングソリューションの提供が可能。 EDOFカメラは3D同期の面で、従来のオートフォーカスカメラと比較して明らかな利点がある。

モヴィディアスMA1178 Dual ISP+ビデオ プロセッサ チップは、ハンドセットの既存のプラットフォームにシームレスに統合され、その自動較正及び、自動設定機能により、設計プロセスが単純化されて、製造コストが低減される。 東芝8メガピクセルEDOFカメラとモヴィディアスMA1178は、立体画像を完全に合焦させることが可能で、それにより高品質な3D画像を写し出す。 このシステムソリュ-ションは顧客に、二つの8メガピクセルEDOFカメラを用いた対称な構成、 あるいは8と3メガピクセルEDOFカメラによる非対称な構成を選択するかの自由度がある。

ひしめき合うハンドセット市場において、高品位な3Dイメージングの力は、エンドユーザーに最高品質のHD 3D経験と、楽しみを提供することが出来、モバイルメーカに対し競合他社との差別化の可能性を提供します。

東芝エレクトロニクスヨーロッパ社 副社長 安藤志郎 氏モヴィディアス社のMyriad 3Dソリューションは、モバイル3Dマーケットに於いて、他の何物にも卓越したマルチメディア機能を提供しています。モヴィディアスの先進の3Dイメージング技術力と東芝 高機能EDOFカメラの組み合わせにより、モバイル ハンドセットメーカは、ユーザーの、秀逸なモバイル3D経験への要求に応えることが出来ます。 同時に、メーカはソフトウェアによる、ゆがみ補正機能により、製造時のレーザートリミングを行うことなく、製造工程を簡素化する事が出来ます」とコメント。

モヴィディアス社 CEO ショーン ミッチェルは、「モヴィディアスの開発チームは、東芝との協調によるこの先進の3Dソリューション開発に非常に士気を高めています。高度な競合市場であるハンドセット市場で差別化を追求する顧客は、モバイルフォン市場へのEDOFカメラ供給で世界をリードする東芝のみならず、モヴィディアスの革新的で、最高品質の3Dイメージングソリューションの利益を得ることが出来るでしょう」と語った。

モヴィディアスは今月下旬にバルセロナで開催される、MWC2012に於いて、MA1178とその3Dシステムソリューションの実機展示を行う。モヴィディアスチームとの打ち合わせ(ブース#2.1 E51)email;pr@movidius.comまで。

【お問い合わせ先】
Movidius Ltd.
広報担当 鳥羽
Email:movidius@jspin.co.jp
Tel: 03-5269-1038


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会社概要

商号
movidius(モビディアス)
業種
システム開発
上場先
未上場

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