2024年05月07日 12:00

TPCマーケティングリサーチ株式会社、5G・6G用基板材料・部材市場について調査結果を発表

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
この程、TPCマーケティングリサーチ株式会社(本社=大阪市西区、代表取締役社長=松本竜馬)は、5G・6G用基板材料・部材メーカーの開発・戦略動向について調査を実施、その結果を発表した。

【調査結果】
5G・6G用基板材料・部材の2023年世界市場規模は、前年比7.1%増の7,500億円程度となった。

2023年は、中国市場の失速や半導体不況などにより、それまでの成長軌道から失速したが、2024年は、高速通信インフラの設置や5Gミリ波デバイスの普及が進むことが予想され、前年比26.7%増の9,500億円の見込みである。

当資料では、次世代高速通信用基板材料・部材メーカー国内16社と海外4社を対象に、各社の材料・部材事業について調査・分析。具体的には、主要各社の事業概要、製品展開、研究開発動向、特許出願状況、生産・販売動向、製品売上高、今後の展開などについてレポートしている。

【調査要覧】
<調査対象企業>AGC、DIC、JSR、旭化成、クラレ、信越化学工業、住友化学、ダイキン工業、デンカ、日東紡績、日本化薬、パナソニックインダストリー、三菱ガス化学、三菱ケミカル、村田製作所、レゾナック、Avient、ITEQ、Rogers、Ventec

【調査実査日】
2024年1月~2024年3月
<資料名>
2024年 5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析
―次世代高速通信の対応に向けた各社の戦略とは?―
URL:https://www.tpc-osaka.com/c/chemical/mr410240629
発刊日:2024年4月30日   頒価:108,900円(税込)

【会社概要】
会社名:TPCマーケティングリサーチ株式会社
設立:1991年8月
所在地:大阪市西区新町2-4-2 なにわ筋SIAビル
事業内容:マーケティングリサーチおよびコンサルティング、調査資料の作成・販売
コーポレートサイト:http://www.tpc-cop.co.jp/
オンラインショップ「TPCビブリオテック」:http://www.tpc-osaka.com/
ISO27001認証書番号:IS598110

【本件に関するお問い合わせ】
電話番号:06-6538-5358
メールアドレス:webmarke@tpc-osaka.com

※記載内容(リンク先を含む)のサービスや表現の適法性について、ドリームニュースでは関知しておらず確認しておりません。

  • IT、通信、コンピュータ技術

会社概要

TPCマーケティングリサーチ株式会社
商号
TPCマーケティングリサーチ株式会社(ティーピーシーマーケティングリサーチカブシキガイシャ)
代表者
松本 竜馬(マツモト リョウマ)
所在地
〒550-0013
大阪府大阪市西区新町2-4-2 なにわ筋SIAビル
TEL
06-6538-5358
業種
リサーチ
上場先
未上場
従業員数
50名未満
会社HP
http://tpc-cop.co.jp/
  • 公式facebook

運営会社 プライバシーポリシー情報削除ガイドラインサイトのご利用についてサイトマップお問い合わせ

© 2007-2024 GlobalIndex Co.,Ltd. All Rights Reserved.