VIA Technologies Inc.
会社概要
- 商号
- VIA Technologies Inc.（ヴィアテクノロジーズ）
- 代表者
- 陳文琦（ウェンチー・チェン）
- 所在地
- 〒-
新北市新店區 中正路533號8樓 - TEL
- +8862-2218-5452
- 業種
- 製造・メーカー（コンピュータ）
- 上場先
- その他
- 従業員数
- 5000名未満
- 会社HP
- http://www.viatech.com/
- IR情報
- http://www.via.tw
VIA Technologies Inc.が過去に配信したプレスリリース
VIA、Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018おいて、最新のエッジAI端末やAIoTソリューションを公開
- 2018年11月12日 18:00
- イベント・セミナー
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載したVIA ALTA DS 3 Edge AIシステムを発表
- 2018年09月26日 14:00
- 新製品発表
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、FogHorn Systemsと提携 VIAエッジAIシステムに業界最先端のFogHornエッジインテリジェンスを統合
- 2018年09月05日 16:00
- 企業動向(提携/合併/Ｍ＆Ａ)
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、Qualcomm Snapdragon 820E エンベデッドプラットフォーム採用のVIA SOM-9X20 エッジAI開発キットのChip One Stopにおける取り扱いを開始
- 2018年08月23日 11:00
- 商品について
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、ARTiGO A820エンタープライズIoTゲートウェイがAlibaba Cloud IoTオープン・エッジ・コンピューティング・プラットフォームLink Edgeをサポート
- 2018年08月09日 18:00
- 商品について
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、自動インフォメーションディスプレイおよび発券システム向けにVIA SOM-6X80モジュールをを発表 小売、運輸および産業向けの迅速な設計、開発、展開を支援
- 2018年07月19日 11:00
- 新製品発表
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、Alibaba Cloud IoT最優秀インテリジェント製造パートナーを取得 中国におけるより活発でインテリジェントな製造エコシステム開発を加速すべく、協力強化を図るコミットメントを発表
- 2018年07月06日 15:30
- その他
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、Qualcomm Snapdragon 820E組み込みプラットフォーム採用VIA SOM-9X20モジュール向けLinux BSPの提供を開始
- 2018年06月29日 15:00
- 新製品発表
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
