2020年09月30日 14:00

日本モレックス、嵌合時の誤差やズレを吸収する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加

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2020年9月30日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李 在薰)は、基板にコネクターを実装する際に生じる縦横方向の誤差を吸収するフローティング機構を搭載した0.40mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに、嵌合高さ5.00mmのFSB5シリーズに加えて、嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を本日追加しラインアップを拡充しました。

FSB3シリーズは、XYZ軸に+/-0.3mmのフローティングレンジを備えることで嵌合時の位置ズレを吸収します。また本コネクターは、適度なフローティング力によってシンプルな組み立てプロセスを提供し、嵌合時の作業が容易になります。加えて、衝撃や振動の影響を軽減できることから、基板の損傷や不具合の防止にも寄与します。

本コネクターは、「リセプタクル(204927)」および「プラグ(204928)」で構成され、回路サイズは20、30、40、50、60極を取り揃えています。SlimStack FSB3シリーズは、ピッチサイズが0.40mmで、嵌合高さは3.00mm、嵌合幅は3.20mmという薄型で省スペース設計の製品であり、実装スペースに制約がある狭小パッケージングにも対応します。モレックスでは、FSBシリーズのほかにも0.635mmピッチのSlimStack製品など、フローティング機能を持つ製品のラインアップ拡充を進めています。

FSB3シリーズの主な特徴

・ 広範囲のフローティングレンジによってアセンブリの自動化を促進し、市場までの投入時間および人件費の削減に寄与

・ 125Cの高温対応によって耐熱性が必要なアプリケーションにも使用可能

・ 最大6Gbpsの高速伝送に対応

・ 低ハロゲン素材を使用し環境負荷を低減

本コネクターは、車載カメラ、レーダー、LiDAR、インフォテインメント、電気自動車用インバーター、電気自動車用ADASなどの自動車機器、オートメーション機器、トランスフォーマー、試験装置などの産業機器、UAV(ドローン)、ゲーム機、ミニデジタルカメラ、防犯カメラなどの民生機器といった幅広いアプリケーションに適しています。

詳しい情報は、弊社ウエブサイトhttp://www.japanese.molex.com/link/slimstack.htmlをご覧下さい。


モレックスについて
モレックスは、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にすることでつながる世界を支えていく。世界40カ国以上で事業を展開し、データ通信、医療、インダストリアル、自動車、家電などの様々な市場に広範な接続システム、サービスおよび電子ソリューションを提供している。
http://www.japanese.molex.com/

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株式会社東京PR モレックス担当
〒103-0022 東京都中央区日本橋室町4-3-15 三渓洞ビル5F
Tel:03-3273-2731 Email:pressinquiry@tokyopr.co.jp
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会社概要

商号
日本モレックス合同会社(ニホンモレックスゴウドウカイシャ)
代表者
李 在薰(リー・ゼフン)
所在地
〒242-8585
神奈川県大和市深見東1-5-4 
TEL
046-261-4500
業種
製造・メーカー(電気・電子)
上場先
未上場
従業員数
5000名未満
会社HP
http://www.japanese.molex.com/
公式ブログ
http://www.connector.com/

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